工信部：歡迎各方企業投資二期國家積體電路產業基金
4月25日，在國務院新聞辦公室舉行的新聞發佈會期間，工業和資訊化部總工程師、新聞發言人陳因表示，中國在晶片設計、製造能力和人才隊伍方面還存在著差距，需要進一步加快發展。
以下是採訪實錄
彭博社記者:
中國發展半導體的計畫是否會受到美國近期對中興制裁的影響，在此基礎上，中方是否會提高在積體電路方面的資金投入，尤其是在積體電路二期投入方面，會不會加大這方面的資金投入？謝謝。
陳因:
謝謝您的提問。相信大家已經注意到，我們商務部和外交部已經對中興作出了回應，
工業和資訊化部總工程師、新聞發言人陳因
中國的電子產業資訊市場廣闊，我們將堅持走創新發展和開放合作的道路，加快推動核心技術的突破，加強國際間產業的合作，我們有信心與世界各國一道，為人類發展謀福祉、共進步。
您剛才問到我們積體電路發展基金，現在正在進行第二期募集資金，我們也歡迎各方企業參與我們基金的募集。
據陳因介紹，一季度製造強國建設加快推進。“中國製造2025”國家級示範區高標準推進，“中國製造2025”五大工程深入實施，積體電路、工業機器人、新能源汽車、新材料等產業加快發展。消費品工業“三品”專項行動持續開展。製造業與互聯網融合發展不斷深化，工業繼續向中高端邁進。一季度高技術製造業增加值和固定資產投資分別增長11.9%和7.9%，
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