4月25日， 在國務院新聞辦公室舉行的新聞發佈會期間， 工業和資訊化部總工程師、新聞發言人陳因表示， 中國在晶片設計、製造能力和人才隊伍方面還存在著差距， 需要進一步加快發展。 陳因同時表示， 歡迎各方企業參與第二期國家積體電路產業基金的募集。
以下是採訪實錄
彭博社記者:
中國發展半導體的計畫是否會受到美國近期對中興制裁的影響， 在此基礎上， 中方是否會提高在積體電路方面的資金投入， 尤其是在積體電路二期投入方面， 會不會加大這方面的資金投入？謝謝。
陳因:
謝謝您的提問。
工業和資訊化部總工程師、新聞發言人陳因
中國的電子產業資訊市場廣闊， 我們將堅持走創新發展和開放合作的道路， 加快推動核心技術的突破， 加強國際間產業的合作， 我們有信心與世界各國一道， 為人類發展謀福祉、共進步。
您剛才問到我們積體電路發展基金， 現在正在進行第二期募集資金， 我們也歡迎各方企業參與我們基金的募集。 謝謝！
據陳因介紹， 一季度製造強國建設加快推進。 “中國製造2025”國家級示範區高標準推進， “中國製造2025”五大工程深入實施， 積體電路、工業機器人、新能源汽車、新材料等產業加快發展。
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