搶“芯”混戰白熱化！美日聯手戰鬥力大增，鴻海急了？

東芝出售晶片業務又有新進展，有消息稱，日本為了不讓晶片技術流入中韓口袋，其旗下半官方基金產業革新機構(INCJ)與日本政策投資銀行(DBJ)或將聯手美國投資基金KKR，以美日聯合方式出資1.8兆日圓(約161億美元)，

智通財經瞭解到，為了將該競購金額再往上提升，該美日同盟還在吸收更多美日企業加入，目前已有多家日本企業表示對此有興趣，而美國硬碟巨頭西部資料(WD)和美國晶片廠商博通(Broadcom)也在考慮與其聯手。

市場人士預計，在5月將舉行的實際決定收購方的第二次招標中，日美聯合體或將成為中標熱門。

為了與不斷壯大的日美聯合體競爭，有消息稱，鴻海也在積極聯手蘋果、戴爾和亞馬遜等一同出資，籌組中美日大聯盟。

組成中美日聯盟後，鴻海的出資比重將下修到20%，這將化解部分日本政府對東芝關鍵技術可能外流的顧慮。

另外，美國企業的蘋果公司，持有20%，戴爾、亞馬遜，各自持有10%，

在東芝首輪競購中，博通與合作夥伴私募股權投資公司Silver Lake Partners LP出價最高，為2.5萬億(兆)日圓(230億美元)，臺灣鴻海精密的出價為2萬億日圓，其他競購者還有韓國的SK海力士。