強調品牌定位 高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”

驅動中國2017年3月17日消息 近日，高通公司宣佈它們決定改變提供硬體的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應該能夠更好地區分高通全部產品線。高通將驍龍處理器由一個“狹義”的晶片，

再次定位於一個平臺。

高通表示，驍龍處理器近幾年主要用於智慧手機產品，從而被外界誤解為一顆簡單的晶片，高通驍龍處理器不僅僅是一個CPU，還是一個平臺。驍龍處理器是多技術的集成，包括硬體，軟體和服務，這些都不是簡單的“處理器”這個詞可以替代。

其實，驍龍處理器本質上就是一個平臺，借助這個平臺，智慧型電話可以處理、連接和遞送資料到終端使用者。

高通在上博客表示，這本質上是一個推廣，擴大公眾對高通技術在當今世界大多數智慧手機上應用的認知。高通驍龍移動平臺包括：片上系統（SoC），內建CPU，GPU，DSP和數據機、RF前端、高通快速充電、高通Aqstic音訊DAC、Wi-Fi 802.11ac和11ad、觸摸控制器和指紋技術。

另外，高通宣佈，將手機SoC產品分為另個品牌，高通移動將用於所有200級“移動平臺”，而所有高端將繼續使用驍龍品牌。

高通目前是國內手機廠商最大的智慧手機移動晶片供應商，3G/4G基帶晶片更是牽制著智慧手機行業的命脈。如今，高通為了重新突出定位，希望將高通驍龍這個“平臺”做出推廣，

從而依靠軟體和服務等獲取更大得利益。