小米6 Plus渲染圖曝光！3D陶瓷機身！

3月18日訊，國外網友曝光了小米6 Plus真機渲染圖，該機採用後置雙攝像頭，3D陶瓷機身設計，機身一體性很出色。

據悉，小米6 Plus搭載高通驍龍835處理器，擁有6GB大運存，新一代3D超聲波指紋識別，取消耳機孔，機身無中斷點設計。

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