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小米6 Plus渲染圖曝光!3D陶瓷機身!

3月18日訊, 國外網友曝光了小米6 Plus真機渲染圖, 該機採用後置雙攝像頭, 3D陶瓷機身設計, 機身一體性很出色。

據悉, 小米6 Plus搭載高通驍龍835處理器,

擁有6GB大運存, 新一代3D超聲波指紋識別, 取消耳機孔, 機身無中斷點設計。

各位機油怎麼看呢?[本文為數碼閒聊站原創, 未盡許可禁止轉載]

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