為打開美國市場，華為或“被迫”也將搭載驍龍835晶片？

講講現在手機晶片的現狀，華為從2004年就開始投入鉅資研發手機新派那，剛剛在MWC展前發佈的新款手機P10/P10 Plus，可以看到是有台積電代工的海思晶片麒麟960，“16納米”的制程；小米豪投10億，勵志打破國外壟斷，

自主研發的澎湃晶片採用26納米的制程。

說這些不是貶低國產晶片，只是說我們還有很多路要走。驍龍835，作為目前階段最強的手機晶片，受到很多人的關注，因為產能原因，搭載這款晶片的手機比較少，甚至出現了“手機搶購”的局面。

更讓網友驚喜的是這款神機型號為HW P6859，很多網友就討論開了！

回想一下，今年三星的旗艦Galaxy S8也是擁有兩個不同的版本，針對美國和中國市場銷售內置高通驍龍835處理器的版本；而銷售給包括韓國本土等其它國家市場，則會搭載三星自家的Exynos 8895處理器。

那麼華為會不會也採用此策略，

一打開在美國的手機市場呢？

也有分析者認為這是一款中興的新機，其實中興在海外市場卻過得很好，在美國中興是僅次於LG、三星、蘋果的第四大年夜大年夜手機廠商。在小米和華為打破頭都進不了美國市場的同時，中興卻過得不錯，

不得不說是一個奇跡。

美國眾議院情報委員會做出了禁止美國企業採購華為設備，禁止華為收購美國企業報告，他們的理由是，華為會對美國安全造成威脅。

華為強勁的增長勢頭令美國恐懼。蘋果公司過去一直是美國人的驕傲，但在約伯斯去世後，

蘋果手機的很多設計並沒有太大的創新，在2016-2017年在大中華地區銷量劇減。

這是華為進入美國市場的一個好機會，但是很多事情都要有個妥協，也許搭載驍龍835的手機，會讓美國感到更加安全，從而順利進入美國市場。