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為打開美國市場,華為或“被迫”也將搭載驍龍835晶片?

講講現在手機晶片的現狀, 華為從2004年就開始投入鉅資研發手機新派那, 剛剛在MWC展前發佈的新款手機P10/P10 Plus, 可以看到是有台積電代工的海思晶片麒麟960, “16納米”的制程;小米豪投10億, 勵志打破國外壟斷, 自主研發的澎湃晶片採用26納米的制程。

說這些不是貶低國產晶片, 只是說我們還有很多路要走。 驍龍835, 作為目前階段最強的手機晶片, 受到很多人的關注, 因為產能原因, 搭載這款晶片的手機比較少, 甚至出現了“手機搶購”的局面。

更讓網友驚喜的是這款神機型號為HW P6859, 很多網友就討論開了!

回想一下, 今年三星的旗艦Galaxy S8也是擁有兩個不同的版本, 針對美國和中國市場銷售內置高通驍龍835處理器的版本;而銷售給包括韓國本土等其它國家市場, 則會搭載三星自家的Exynos 8895處理器。

那麼華為會不會也採用此策略, 一打開在美國的手機市場呢?

也有分析者認為這是一款中興的新機, 其實中興在海外市場卻過得很好, 在美國中興是僅次於LG、三星、蘋果的第四大年夜大年夜手機廠商。 在小米和華為打破頭都進不了美國市場的同時, 中興卻過得不錯, 不得不說是一個奇跡。

美國眾議院情報委員會做出了禁止美國企業採購華為設備, 禁止華為收購美國企業報告, 他們的理由是, 華為會對美國安全造成威脅。

華為強勁的增長勢頭令美國恐懼。 蘋果公司過去一直是美國人的驕傲, 但在約伯斯去世後, 蘋果手機的很多設計並沒有太大的創新, 在2016-2017年在大中華地區銷量劇減。

這是華為進入美國市場的一個好機會, 但是很多事情都要有個妥協, 也許搭載驍龍835的手機, 會讓美國感到更加安全, 從而順利進入美國市場。

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