小米六設計圖稿曝光 陶瓷機身加雙攝？

坊間傳聞有消息稱，本來要在今年4月份發佈的小米6手機，因為三星對高通驍龍835處理器晶片的獨佔期而延後到6月份。不過好消息是這次米6會搭載滿血版本的驍龍835。

但是米6的外觀至今為止仍是一個謎團，那有一張疑似洩露的小米6手稿卻暴露了一些米6的細節。根據之前的一些爆料，小米6本次還應該採用3d玻璃或陶瓷作為機身的材質，平行雙攝位於機身後部的左上方。感測器則是現在，很多手機都會使用的大白臉設計。

不過從，指紋識別模組的形狀上看，應該採用的是正面指紋識別，有一點需要注意的是，小米，這是巴爾幾乎做到了手機的下方與充電口外放音腔口在一個位置。整個機身線條過渡圓滑應該手感不錯。

手稿的右下方有一個簽名，但目前還不知道這是誰的簽名。