放大版小米6要來了！華碩旗艦配置曝光：驍龍835+6GB記憶體

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智慧手機大潮來臨時，很多PC廠商也紛紛入場，但大部分都鎩羽而歸，被迫放棄。而華碩算是少數仍在手機行業堅持的PC廠商之一。

今年6月，華碩在臺灣發佈了主打AR/VR功能的Zenfone AR。為了實現AR/VR功能，這款手機採用了三顆後置攝像頭組成TriCam系統，可創造三維模型並追蹤物體運動。不過這款手機採用的處理器為驍龍821，和目前的旗艦機採用的驍龍835仍有一定的差距，另外它高達5600多元的價格也削弱了它的競爭力。

近日，國外知名爆料人Roland Quandt‏在推特上曝光了ZenFone 4 Pro的詳細配置。這款手機採用了驍龍835處理器、6+64GB存儲和5.5吋1080P AMOLED屏，電池容量高達3600mAh。

根據此前的曝光消息顯示，這款手機的會採取雙玻璃設計，並配備雙攝，像是一個加大版的小米6。不過目前小米6、一加5、HTC U11都早已上市開賣，並都獲得了不錯的市場回饋，如果華碩的新旗艦的價格或產品本身沒有亮點的話，很難和這些產品競爭。

本月初，華碩官方宣佈將發佈ZenFone 4系列新品。從此前洩露的消息來看，這個系列包括ZenFone 4、ZenFone 4 Selfie、ZenFone 4 Pro以及ZenFone 4 Max四款機型。這些產品根據自身定位和價格，採用的處理器為驍龍625、630、660和835四種。看來，華碩為了能在手機市場上有所發展，採取了廣撒網的機海戰術。

不過關於華碩新機更進一步的資訊，恐怕還要等到17號的發佈會了，你對這款產品有興趣嗎？

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