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智慧手機大潮來臨時， 很多PC廠商也紛紛入場， 但大部分都鎩羽而歸， 被迫放棄。 而華碩算是少數仍在手機行業堅持的PC廠商之一。
今年6月， 華碩在臺灣發佈了主打AR/VR功能的Zenfone AR。 為了實現AR/VR功能， 這款手機採用了三顆後置攝像頭組成TriCam系統， 可創造三維模型並追蹤物體運動。 不過這款手機採用的處理器為驍龍821， 和目前的旗艦機採用的驍龍835仍有一定的差距，
近日， 國外知名爆料人Roland Quandt在推特上曝光了ZenFone 4 Pro的詳細配置。 這款手機採用了驍龍835處理器、6+64GB存儲和5.5吋1080P AMOLED屏， 電池容量高達3600mAh。
根據此前的曝光消息顯示， 這款手機的會採取雙玻璃設計， 並配備雙攝， 像是一個加大版的小米6。 不過目前小米6、一加5、HTC U11都早已上市開賣， 並都獲得了不錯的市場回饋， 如果華碩的新旗艦的價格或產品本身沒有亮點的話， 很難和這些產品競爭。
本月初， 華碩官方宣佈將發佈ZenFone 4系列新品。 從此前洩露的消息來看， 這個系列包括ZenFone 4、ZenFone 4 Selfie、ZenFone 4 Pro以及ZenFone 4 Max四款機型。 這些產品根據自身定位和價格， 採用的處理器為驍龍625、630、660和835四種。 看來， 華碩為了能在手機市場上有所發展， 採取了廣撒網的機海戰術。
不過關於華碩新機更進一步的資訊， 恐怕還要等到17號的發佈會了， 你對這款產品有興趣嗎？
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