2017年智能手機In
集邦諮詢光電研究中心(WitsView)最新研究顯示,在TDDI(觸控和顯示驅動器整合,Touch with Display Driver Integration)IC產品趨於成熟、面板廠加速導入的帶動下,2017年智慧手機採用內嵌式觸控方案(In-Cell Type)的比例續增,占整體智慧手機市場的比重可望攀升至31.9%,
WitsView研究協理范博毓指出,經過2~3年的發展,In-Cell技術方案已趨於成熟,市場主流也由Hybrid In-Cell轉往Pure In-Cell技術,並整合TDDI IC。其中,領導廠商新思科技以及敦泰電子是目前市場能見度最高的IC供應商。
範博毓表示,過去幾年,In-Cell技術被定位在高階市場,
也因為HD機種開始採用TDDI IC,TDDI IC滲透率加速提升,搭載TDDI IC的In-Cell產品比重有望從2016年的6%增長至2017年的14%。
範博毓認為,過去因TDDI IC的單價偏高,導致整體In-Cell面板模組報價持續居高不下,但隨著面板廠與IC設計廠商持續針對產品進行成本優化,
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