打破供求之間壁壘，推進低功耗物聯網大規模應用落地

從NB-IoT和eMTC標準確定以來的一年多時間裡，低功蜂窩物聯網經過了概念普及和測試試點的階段，接下來產業界更多的應該是考慮如何大範圍實現相關應用的落地。即便當下低功耗物聯網還未在各個行業中全面激發出來，

我們依然能夠感受到它的巨大能量。

儘管各界都看好NB-IoT/eMTC的發展，產業鏈成熟度也在不斷增強，但目前來看，整個產業還存在一些障礙需要突破。國務院發展研究中心專家曾撰文指出這方面的壁壘包括：一是行業應用標準缺失；二是產業鏈成本下降尚需時日；三是運營模式考驗各方。

而在筆者看來，在這些看起來稍微“抽象”的挑戰的背後，

是產業鏈各方的資訊不對稱、供需雙方瞭解不足的壁壘，而營造一個產業鏈各方直接交流的環境來減少這種資訊不對稱，促成產業生態合作是非常必要的。

平衡供給方和需求方

目前，低功耗廣域網路絡存在晶片、模組、運營商等供給方和終端、應用等需求方非均衡狀態。

如果說當低功耗廣域網路的供給側跟需求側達到完美匹配時，方是其全面爆發的開始，那麼，現階段低功耗廣域網路大概正處在“猶抱琵琶半遮面”的時刻，即供給側已經做了大量工作，提供了足夠的供給量，而需求側正待被全面激發出來。

近日名為《NB-IoT、LoRa產業供給方“產能過剩”了嗎？》一文分析中指出：

就網路方供給而言，一方面，三大運營商數十萬的低功耗廣域網路絡能力供給已經十分充足，

足夠支撐起數億的物聯網終端的需求。另一方面，NB-IoT終端連接需求卻遠遠落後於此。

晶片環節，同樣面臨著供給推動力量大於需求的狀態。美國高通等各大晶片廠商已經推出成熟的低功耗物聯網晶片方案，產能也已準備就緒，而相對於量級不大的終端和應用來說產能已處於充足的狀態。

在模組環節，據公開資料顯示，

截至2017年8月，由相關廠商發佈的NB-IoT/eMTC模組在數量上迅速增加，僅支持NB-IoT的模組共計14款，僅支持eMTC的模組共計20款，而同時支持NB-IoT與eMTC的模組則有16款之多。這些豐富的模組產品也保證了模組的產能。

前階段，工信部辦公廳正式下發《關於全面推進移動物聯網(NB-IoT)建設發展的通知》。通知要求，到2017年末，我國NB-IoT網路的NB-IoT基站規模要達到40萬個，從目前運營商進展來看這一目標不難實現。

但是，面對2000萬的連接數量，

實現起來卻有一定的難度。在行業應用方面，現階段需求並未被全面激發，在整個產業鏈中，行業應用無疑是最薄弱的環節。經過了半年多的發展，我們所能夠看到的一些相關應用案例更多的還是聚集在智慧水務、資產定位追蹤、智慧停車等幾個有限的行業，終端的連接數量也有限。不過，另一方面來看，不少行業對低功耗物聯網解決方案有大量需求，但局限於在技術標準、合作模式等各方面對技術供給方直接瞭解較少，形成了供需雙方資訊不對稱的斷層。同時每個行業又有著高度碎片化的需求特性，而如何將供給方轉化為需求？提供環境讓供給方和需求方之間直接溝通，不失為是一種好的方式。

融合各方力量，推動低功耗物聯網快速發展

在未來5年中，大規模物聯網（Massive IoT）所需的低成本、低功耗等也將依靠NB-IoT和eMTC兩種技術從蜂窩連接的方面推動其發展。低功耗物聯網需要在不同的領域實現突破和規模化應用趨勢，這樣才能夠進一步催化該技術在相關行業裡于深度和廣度上的應用，這也就意味著，需要在相關領域通過業內技術分工協作等實現生態體系的協同發展。

基於此，8月31日美國高通聯手中國電信舉辦了一場以“美國高通 & 中國電信LTE IoT模組需求對接洽談會”為主題的模組需求對接活動。本次活動正是為了進一步推動晶片、模組、運營商等供給方和終端、應用需求方的面對面溝通來打破供求雙方壁壘、促進生態合作而發起的，同時也直接形成了各方潛在客戶的直接轉化。除了為模組廠商對接直接的終端、應用用戶外，對於美國高通、中國電信這些產業鏈的通用能力賦能者來說，也是一次直接面對最終用戶、瞭解行業需求的機會，同時也向最終使用者傳遞底層晶片、網路各方面的能力和政策，增強產業鏈的信心。

從洽談會的結果中可以看出現階段打破供求雙方資訊不對稱壁壘的重要性。這次的洽談會除了美國高通和中國電信外，國內10家知名模組廠商（移柯通信、寬翼通信、有方科技、芯訊通、中興物聯、移遠通信、美格物聯、龍尚科技、騏俊股份及中興通訊）也作為供給方主力參與，現場吸引來了近40家的終端應用廠商。最終的終端和應用廠商中有24家和模組廠商達成了明確模組採購意向，覆蓋了智慧城市、智慧交通、智慧物流、智慧建築、智慧能源、智慧工業、智慧醫療、農業和各類行業終端等十多個應用領域，能夠形成潛在的終端連接數量達到數十萬。

此前，低功耗廣域網路絡相關的活動更多“講座式”的單向交流形式，更多的是在產業和技術普及方面起到了很好作用；但類似這樣小規模的線下洽談會作為一種面對面雙向交流形式，可以說是為供求雙方探討應用落地具體問題提供了一個平臺。

當晶片、模組、運營商等主要的供給方已提供了充足的供給產能時，供給推動的力量需要旺盛需求來匹配，此時要做的就是打破供給方和需求方之間存在的各種壁壘。專家所總結的應用標準、產業鏈成本、運營模式等各種落地障礙，在其背後都存在著供給方和需求方資訊不對稱問題。是時候減少各種單向的交流，更多創造產業生態各方直接雙向交流的環境了，大幅度降低供求雙方資訊不對稱。

形成了供需雙方資訊不對稱的斷層。同時每個行業又有著高度碎片化的需求特性，而如何將供給方轉化為需求？提供環境讓供給方和需求方之間直接溝通，不失為是一種好的方式。

融合各方力量，推動低功耗物聯網快速發展

在未來5年中，大規模物聯網（Massive IoT）所需的低成本、低功耗等也將依靠NB-IoT和eMTC兩種技術從蜂窩連接的方面推動其發展。低功耗物聯網需要在不同的領域實現突破和規模化應用趨勢，這樣才能夠進一步催化該技術在相關行業裡于深度和廣度上的應用，這也就意味著，需要在相關領域通過業內技術分工協作等實現生態體系的協同發展。

基於此，8月31日美國高通聯手中國電信舉辦了一場以“美國高通 & 中國電信LTE IoT模組需求對接洽談會”為主題的模組需求對接活動。本次活動正是為了進一步推動晶片、模組、運營商等供給方和終端、應用需求方的面對面溝通來打破供求雙方壁壘、促進生態合作而發起的，同時也直接形成了各方潛在客戶的直接轉化。除了為模組廠商對接直接的終端、應用用戶外，對於美國高通、中國電信這些產業鏈的通用能力賦能者來說，也是一次直接面對最終用戶、瞭解行業需求的機會，同時也向最終使用者傳遞底層晶片、網路各方面的能力和政策，增強產業鏈的信心。

從洽談會的結果中可以看出現階段打破供求雙方資訊不對稱壁壘的重要性。這次的洽談會除了美國高通和中國電信外，國內10家知名模組廠商（移柯通信、寬翼通信、有方科技、芯訊通、中興物聯、移遠通信、美格物聯、龍尚科技、騏俊股份及中興通訊）也作為供給方主力參與，現場吸引來了近40家的終端應用廠商。最終的終端和應用廠商中有24家和模組廠商達成了明確模組採購意向，覆蓋了智慧城市、智慧交通、智慧物流、智慧建築、智慧能源、智慧工業、智慧醫療、農業和各類行業終端等十多個應用領域，能夠形成潛在的終端連接數量達到數十萬。

此前，低功耗廣域網路絡相關的活動更多“講座式”的單向交流形式，更多的是在產業和技術普及方面起到了很好作用；但類似這樣小規模的線下洽談會作為一種面對面雙向交流形式，可以說是為供求雙方探討應用落地具體問題提供了一個平臺。

當晶片、模組、運營商等主要的供給方已提供了充足的供給產能時，供給推動的力量需要旺盛需求來匹配，此時要做的就是打破供給方和需求方之間存在的各種壁壘。專家所總結的應用標準、產業鏈成本、運營模式等各種落地障礙，在其背後都存在著供給方和需求方資訊不對稱問題。是時候減少各種單向的交流，更多創造產業生態各方直接雙向交流的環境了，大幅度降低供求雙方資訊不對稱。