緊隨蘋果A11，高通驍龍845處理器將於10月宣佈年底發
9月11日消息 今天早上，開發者Steve Troughton Smith爆料蘋果A11處理器將採用6核設計，分別是2個高性能的Monsoon核心，4個低性能的Mistral核心，都具備獨立定址能力。除了蘋果A11之外，高通驍龍845處理器也得到曝光。
據Benchlife報導，高通有望於10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上首次宣佈驍龍845晶片，並於年底正式發佈。按照以往的規律，首批搭載高通驍龍845處理器的手機預計在2018年初發佈，三星S9和小米7都有非常大的機會。
據報導，高通將會對驍龍845在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LTE基帶、ISP影像處理單元（增強型景深感應）等方面進行升級。
在制程工藝方面，由於7nm制程工藝似乎存在不小難度，因為台積電和三星都要到明年中下旬才能大規模量產。所以基於改良的二代、三代10nm做優化，是成本和產能都兼顧的選擇。
而根據此前業內人士草Grass草的爆料，