9月11日消息 今天早上， 開發者Steve Troughton Smith爆料蘋果A11處理器將採用6核設計， 分別是2個高性能的Monsoon核心， 4個低性能的Mistral核心， 都具備獨立定址能力。 除了蘋果A11之外， 高通驍龍845處理器也得到曝光。
據Benchlife報導， 高通有望於10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上首次宣佈驍龍845晶片， 並於年底正式發佈。 按照以往的規律， 首批搭載高通驍龍845處理器的手機預計在2018年初發佈， 三星S9和小米7都有非常大的機會。
據報導， 高通將會對驍龍845在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LTE基帶、ISP影像處理單元（增強型景深感應）等方面進行升級。
在制程工藝方面， 由於7nm制程工藝似乎存在不小難度， 因為台積電和三星都要到明年中下旬才能大規模量產。 所以基於改良的二代、三代10nm做優化， 是成本和產能都兼顧的選擇。
而根據此前業內人士草Grass草的爆料， 高通驍龍845仍將採用三星10nm LPE， 大核架構基於Cortex A75打造， GPU為Adreno 630， 集成1.2Gbps的X20基帶。