高通發佈5G新空中介面毫米波原型系統，2017年下半年開始試驗

高通（Qualcomm）於13日宣佈，推出以3GPP正在制訂的5G新空中介面（NR）Release-15標準的5G新空中介面毫米波原型系統（5G NR mmWave Prototype）。

此原型系統能夠在24GHz以上毫米波頻段運行，展示先進5G新空中介面毫米波技術於真實行動環境中，以每秒數Gigabit的資料傳輸率，達成穩健的移動寬頻通訊。

高通表示，此原型系統已經成功展示在智慧手機尺寸大小的終端設備中，達成優化毫米波射頻前端設計，並用於測試及試驗毫米波在真實環境中面臨的諸多挑戰，例如終端設備和手握所帶來的訊號阻塞。

5G NR mmWave Prototype將採用多重輸入多重輸出（MIMO）天線技術並支援可適性模擬波束成形和波束追蹤/導向技術，而這些技術是在非直視性（NLOS）環境和終端設備行動中實現穩健且持續的行動寬頻通訊所不可或缺的。擁有高達800MHz的頻寬支援，以及多項先進5G新空中介面技術的支援（包括用於資料頻道的LDPC通道編碼技術），該原型系統可支援最高達每秒5Gigabit的最高下載速度。

目前全球產業對於5G新空中介面技術於2019年布建完成的關注度極為明顯可見且持續增加，

包括在移動應用中使用毫米波，以滿足日益增長的移動寬頻需求並支援新興案例。對於消費者而言，5G新空中介面所支援的增強型移動寬頻將帶來前所未有的即時體驗，進而增加多媒體消耗、提升多媒體產出、支援沉浸式虛擬/增強現實（VR/AR），並提升獲取豐富資訊的速度。

高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示，

高通一直致力於發展5G新空中介面毫米波技術，來增強移動寬頻服務。新推出的5G NR mmWave Prototype證明了穩健的移動寬頻通訊與智慧手機外觀尺寸大小的終端設備正在穩定發展，為2019年的開展布建做好準備。

目前，5G NR mmWave Prototype將於2017年下半年啟動的3GPP5G新空中介面互通性測試和OTA中進行試驗，而上述測試和試驗將由高通與多家基礎設備廠商和網路營運商共同進行。

此外，移動終端設備廠商將有機會較早開始對產品進行優化，

以因應在尺寸較小的終端設備中整合5G新空中介面毫米波技術的獨特挑戰。上述測試和試驗目的在推動移動生態系統實現5G新空中介面毫米波技術的大規模快速驗證和商用。高通技術公司將利用從上述測試和試驗中獲得的經驗，推動高通Snapdragon X50 5G多模資料機系列的持續開發，以支援基於全球3GPP 5G新空中介面標準的商用移動網路於2019年及時布建。