首批高通VR一體機預計2017年下半年推出市場

——映維網——

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本文相關引用及參考：roadtovr

（映維網2017年3月20日）高通最新的VRDK頭顯是一款面向消費電子產品廠商的參考設計，旨在讓其製作基於高通驍龍VR硬體的頭顯。

現在隨著生產廠商已經開始著手研發，首款基於VRDK參考設計的消費者頭顯預計將在2017年下半年上市。

高通最新的VRDK基於驍龍835晶片。驍龍835適用於一系列的移動設備，如智慧手機和平板電腦，而高通表示這款晶片同時也是專門為VR打造。

作為VR計畫的一部分，高通已經啟動了“頭顯加速器計畫（HMD Accelerator Program）”，旨在“減少資源限制，快速商業化VR頭顯”。基本上，高通希望借助該計畫幫助廠商生產基於高通硬體的VR頭顯。

這跟英特爾的Project Alloy參考頭顯計畫類似。

頭顯加速器計畫的根本是基於驍龍835的VRDK參考頭顯：一體化移動VR頭顯，搭載inside-out 6自由度追蹤、90Hz 2560×1440 AMOLED顯示幕、100度視場、4GB RAM、眼動追蹤和手部追蹤（通過厲動最新的移動感測器）。這是一台完整的設備，無需主機PC或插入時智慧手機。

但VRDK不會向消費者出售，至少不會經由高通之手。

廠商可以根據VRDK製作自家的VR頭顯，而這些設備在外觀設計上或許跟VRDK有很大的區別，但會採用大部分高通的硬體和底層技術。OEM廠商可以選擇應保留VRDK哪些硬體和功能，並可能添加自己的設計，以區分其他同樣基於VRDK的頭顯。

高通表示，歌爾聲學和創通聯達這兩家ODM廠商是首批加入頭顯加速器計畫的企業。如果OEM廠商希望生產基於VRDK的消費者版頭顯，歌爾聲學和創通聯達將會向其提供製造服務。

高通指出，首批消費者設備預計會在2017年下半年推出市場。

該公司還計畫向內容創造者提供VRDK，以培養一個基於驍龍835平臺的應用生態系統。映維網預計這些頭顯會在2017年Q2季度向開發者發貨。

與基於智慧手機的插入式移動頭顯相比，一體化頭顯存在一些明顯的優勢。比如，一體化頭顯可以專為VR進行優化，而插入時移動頭顯受限於智慧手機的設計（輕薄、電池小、散熱有限）。但一體化頭顯也存在潛在的缺點，其中最大的缺點可能是成本。

為了提供優秀的VR體驗，一體化VR頭顯需要利用大部分跟智慧手機相同的硬體（顯示幕、CPU、GPU、感測器和電池等等），這意味著它們的價格可能會跟新手機那樣昂貴。

高通及其合作夥伴尚未公佈具體的定價資訊，所以我們仍需繼續等待，並觀察這是否能迅速成為主流。

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