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本文相關引用及參考：roadtovr
（映維網2017年3月20日）高通最新的VRDK頭顯是一款面向消費電子產品廠商的參考設計， 旨在讓其製作基於高通驍龍VR硬體的頭顯。 現在隨著生產廠商已經開始著手研發， 首款基於VRDK參考設計的消費者頭顯預計將在2017年下半年上市。
高通最新的VRDK基於驍龍835晶片。 驍龍835適用於一系列的移動設備， 如智慧手機和平板電腦， 而高通表示這款晶片同時也是專門為VR打造。
作為VR計畫的一部分， 高通已經啟動了“頭顯加速器計畫（HMD Accelerator Program）”， 旨在“減少資源限制， 快速商業化VR頭顯”。
頭顯加速器計畫的根本是基於驍龍835的VRDK參考頭顯：一體化移動VR頭顯， 搭載inside-out 6自由度追蹤、90Hz 2560×1440 AMOLED顯示幕、100度視場、4GB RAM、眼動追蹤和手部追蹤（通過厲動最新的移動感測器）。
廠商可以根據VRDK製作自家的VR頭顯， 而這些設備在外觀設計上或許跟VRDK有很大的區別， 但會採用大部分高通的硬體和底層技術。 OEM廠商可以選擇應保留VRDK哪些硬體和功能， 並可能添加自己的設計， 以區分其他同樣基於VRDK的頭顯。
高通表示， 歌爾聲學和創通聯達這兩家ODM廠商是首批加入頭顯加速器計畫的企業。 如果OEM廠商希望生產基於VRDK的消費者版頭顯， 歌爾聲學和創通聯達將會向其提供製造服務。
高通指出， 首批消費者設備預計會在2017年下半年推出市場。
該公司還計畫向內容創造者提供VRDK， 以培養一個基於驍龍835平臺的應用生態系統。 映維網預計這些頭顯會在2017年Q2季度向開發者發貨。
與基於智慧手機的插入式移動頭顯相比， 一體化頭顯存在一些明顯的優勢。 比如， 一體化頭顯可以專為VR進行優化， 而插入時移動頭顯受限於智慧手機的設計（輕薄、電池小、散熱有限）。 但一體化頭顯也存在潛在的缺點， 其中最大的缺點可能是成本。 為了提供優秀的VR體驗， 一體化VR頭顯需要利用大部分跟智慧手機相同的硬體（顯示幕、CPU、GPU、感測器和電池等等）， 這意味著它們的價格可能會跟新手機那樣昂貴。
高通及其合作夥伴尚未公佈具體的定價資訊，
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