英特爾放言領先一代!全球首秀10nm處理器晶圓,究竟有多好?
歐界報導:
最新消息,9月19號,Intel在中國地區舉辦的“精尖製造日”活動上,對這些年的制程創新、摩爾定律以及即將推出的10nm Cannon Lake晶片做了講解。事實上,最引人注目的無疑是Intel公司執行副總裁兼製造、運營與銷售集團總裁Stacy Smith在全球範圍內首次展示的10nm晶圓,
對於這款晶片,Intel相關人員表示,它擁有世界上最密集的電晶體和最小的金屬間距,實現了業內最高的電晶體密度(每平方毫米電晶體數量超過1億個),
雖然Intel對自己的晶片技術胸有成足,但從市場調查情況上看,它並沒有一直位居業界大佬的位置。
摩根士丹利曾經表示,半導體部門營業利潤佔據三星電子第二季度總營業利潤的60%以上,該部門的營業利潤主要來自存儲晶片。據業內相關人士預測,在半導體晶片業務的引領之下,三星電子第二季度利潤將有望創歷史新高。
據相關資料反映,在今年4月份到6月份,三星晶片銷售額估計達到了151億美元,意外地超過英特爾的144億美元的銷售額估計值。假如記憶體晶片價格在下半年能夠保持穩定,三星2017年的銷售額將有望超越英特爾,成為半導體行業中的領軍人物。
事實上,除了行業內的競爭之外,英特爾也曾因本身產品問題栽了跟頭。
雖然英特爾在科技市場上佔有很高的地位,但是它所開發的三款開發板——Edison(愛迪生)、Galileo(伽利略)和Joule(焦耳)卻沒能夠達到類似Arduino和“樹莓派”的市面效果。自2013年起,為了培育市場,英特爾就保持了每年推出一款新型計算模組(或開發板)的頻率,
在小編看來,
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