怪不得手機廠商對高通不情不願：晶片成本竟然是聯發科2倍！

大家都知道晶片市場最近很熱鬧，例如國產展訊利用英特爾14納米3D建模技術，做出了3D人臉識別功能。當然這個技術不是展訊獨有的，例如高通、聯發科都有在做。

聯發科最新的表現還是很猛的，

跌入在聊聯發科之前，還是不可避免地還是需要說說現在市場上的競爭狀況。今年在移動晶片圈，中端市場競爭比較激烈。（高端的基本已經被高通835壟斷了...）

目前高通中端市場已經佈局了高通驍龍660，而聯發科除了在高端領域推出X30迎戰外，

也在中高端領域推出Helio P23和P30進行反擊。

老實說，Helio P23與Helio P30在性能方面是沒有大問題的，而且還帶來了諸如雙攝、雙卡雙VoLTE等新技術。全新Modem的加入，大幅提高了網路性能，也真正可以跟高通單挑了~

當然，聯發科P23和P30的亮點顯然是全面屏，例如聯發科明確表示新P系處理器將完美支持比例為18：9的全面屏手機，

包括OPPO、vivo、TCL、金立，甚至魅族和小米都可能會用。

為什麼大家愛聯發科呢？主要還是成本問題。例如根據業內人士透露，高通驍龍835的價格在60美金，驍龍660在40美金，而聯發科P23據說在15美金以內，這可便宜大了...

由於現在手機行業越來越不好做，

所以廠商已經開始大力控制成本，對於OPPO、vivo這樣的企業來說，動輒數百萬台的銷量，這可就能便宜不少錢了...

所以未來聯發科應該還會提供這樣的高性價比產品，據說高通也被逼要降價了，驍龍450據說已經跌至10美金了...

老實說如果聯發科能進一步做強，我們還是樂觀其成的...畢竟高通現在要價確實太猛了...你覺得呢？