金立M7行業首發聯發科P30處理器:強芯助力全面屏手機普及
不得不說,這幾年的手機行業發展的確非常迅猛,不僅手機處理器、運行記憶體、存儲空間、攝像頭等都獲得了全方位的升級,同時手機的螢幕尺寸也隨著使用者的需求開始變的越來越大,
全面屏這一概念最早可追溯到2014年的夏普時代,那時候還是日本廠商的夏普品牌就推出了世界首款“無邊框”(上左右無邊框)設計的安卓手機305SH,這款手機的亮相直接驚豔了全球。時隔兩年之後,小米再次發力全面屏手機市場,旗下第一代全面屏手機小米MIX一經推出就震撼全球,
那麼,正當廣大消費者面對全面屏手機這一新鮮事物,只能遠觀無法近玩之時,作為晶片領域的知名廠商聯發科終於在全面屏市場進行發力,推出了針對全面屏手機深度定制優化的移動平臺方案——Helio P30。
全面屏手機的關鍵不僅在於那塊全面屏面板的生產供貨問題,另外一個關鍵是處理器晶片的支援相容問題。就像目前一些手機晶片雖然不支援雙攝,但廠商為讓手機擁有雙攝這個噱頭,
說到這裡,
編輯有話說:
那麼,有很多人會問,金立M7為什麼選擇了聯發科P30,卻讓行業大佬高通出局呢?小編認為:
第一:金立M7定位是全面屏手機,而相對高通目前同檔次的處理器產品,聯發科P30專門針對全面屏進行了深度優化,聯發科自家的MiraVision具備色彩增豔與可讀性技術,提升螢幕的顯示畫質,更加關鍵的是在實現這一切功能的同時,聯發科P30還提升低功耗的軟體的圓角介面,避免由於全面屏的超全高清顯示帶來的功耗問題。
第二:聯發科P30定位主流晶片市場,為了助力全面屏手機市場的普及,幫手機廠商降低全面屏手機研發的難度和成本,從而提升手機的競爭力,從而在市場競爭中能夠獲得更多廠商的親睞。
最後,小編認為,在推動一個新技術新形態的發展初期,最終的決定權並非是手機廠商,而是其上游廠商的發力,聯發科作為手機晶片供應商,在看到全面屏這一市場未來之後,可謂是傾盡全力的去支援這個發展方向,在此小編為聯發科點贊。
第二:聯發科P30定位主流晶片市場,為了助力全面屏手機市場的普及,幫手機廠商降低全面屏手機研發的難度和成本,從而提升手機的競爭力,從而在市場競爭中能夠獲得更多廠商的親睞。
最後,小編認為,在推動一個新技術新形態的發展初期,最終的決定權並非是手機廠商,而是其上游廠商的發力,聯發科作為手機晶片供應商,在看到全面屏這一市場未來之後,可謂是傾盡全力的去支援這個發展方向,在此小編為聯發科點贊。