高通首次完成5G移動設備測試 發佈智慧機參考設計

高通為移動設備開發的X50 5G數據機

據外媒北京時間10月17日報導，

週一，高通公司距離5G網路的商用又近了一步。高通宣佈，公司已經完成了在移動設備上的首次5G連接測試。

高通使用X50 5G數據機完成了這次測試，基於28GHz頻段毫米波解決方案。高通稱，X50在此次測試中實現了千兆(gigabit)傳送速率，一旦完整5G網路部署完畢，它的速度可達到5Gbps。

此外，高通還宣佈了旗下首個5G智慧機參考設計，該公司將利用它在明年或者後年與智慧機製造商合作測試5G數據機、無線電和網路。

他們準備在2019年上半年發售可相容5G的智能機。高通發佈的5G智慧機參考設計和目前市面上的許多智慧機類似，機身厚度為9毫米，搭載無邊框螢幕。

高通5G智慧機參考設計

為了讓X50在智慧機設備上工作，高通開發了一種新的毫米波天線，

尺寸相當於一枚10美分硬幣。高通稱，他們可以把兩根這樣的天線安裝到智慧機中。儘管它已經是目前最小的毫米波設計，但是高通計畫在未來12個月把它的尺寸再縮小50%。

最後，高通發佈了面向中端智慧機的驍龍636處理器。驍龍636基於14納米制程工藝，性能較之前的驍龍630提升40%。(編譯/簫雨)