高通為移動設備開發的X50 5G數據機
據外媒北京時間10月17日報導， 週一， 高通公司距離5G網路的商用又近了一步。 高通宣佈， 公司已經完成了在移動設備上的首次5G連接測試。
高通使用X50 5G數據機完成了這次測試， 基於28GHz頻段毫米波解決方案。 高通稱， X50在此次測試中實現了千兆(gigabit)傳送速率， 一旦完整5G網路部署完畢， 它的速度可達到5Gbps。
此外， 高通還宣佈了旗下首個5G智慧機參考設計， 該公司將利用它在明年或者後年與智慧機製造商合作測試5G數據機、無線電和網路。 他們準備在2019年上半年發售可相容5G的智能機。 高通發佈的5G智慧機參考設計和目前市面上的許多智慧機類似， 機身厚度為9毫米， 搭載無邊框螢幕。
高通5G智慧機參考設計
為了讓X50在智慧機設備上工作， 高通開發了一種新的毫米波天線， 尺寸相當於一枚10美分硬幣。 高通稱， 他們可以把兩根這樣的天線安裝到智慧機中。 儘管它已經是目前最小的毫米波設計， 但是高通計畫在未來12個月把它的尺寸再縮小50%。
最後， 高通發佈了面向中端智慧機的驍龍636處理器。 驍龍636基於14納米制程工藝， 性能較之前的驍龍630提升40%。 (編譯/簫雨)