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蘋果不惜採用威脅手段
消息人士前天向路透透露,蘋果(Apple)為阻止西部資料(Western Digital)掌控東芝半導體,以未來不向西數進行採購作為威脅,強迫西數放棄,且作為交換,但西數若甘願維持身為該事業少數股權投資人的現狀,蘋果表示願提供約500億日
2017-09-11 1 -
工控消費性產品支撐 創見盼減少記憶體缺貨衝擊
來源:蘋果日報 創見資訊8月營收表現較上月與去年同期微幅下滑,該公司近年來積極轉型朝工控領域發展,加上發展行車記錄儀及穿戴式攝影裝置的效應逐漸顯現,希望可以降低記憶體缺貨帶來的衝擊。創見公佈8月合併營收新臺幣17.2億元,與上月相比減少3
2017-09-11 1 -
中芯國際上半年28納米營收同比增長13.8倍
8月30日晚間,中芯國際發佈2017年中期業績報告。資料顯示,截至2017年6月30日止,中芯國際上半年的營收和毛利皆創下新紀錄。其中營收達15.4億美元,同比增長16.6%,毛利為4.15億美元,同比增長11.7%,毛利率為26.9%。
2017-09-01 0 -
東芝記憶體出售案再起波瀾
8月29日,有媒體稱東芝記憶體業務出售案已經塵埃落定,最後由以西部資料為主的日美聯盟以1.9萬億日元(約合174億美元)收入囊中,並稱東芝將在8月31日正式對外公佈。不過,劇情卻再次出現了反轉,不僅東芝未在31日宣佈結果,更意外的是,東芝
2017-09-01 1 -
晉江力爭到2025年積體電路人才總量超3萬人
發展積體電路產業,人才是核心要素,誰掌握人才誰就能佔據積體電路產業“金字塔”的頂端。當前,晉江正全力發展積體電路產業,一方面,通過辦學加強人才的自主培養;另一方面,出臺優惠政策,吸引各類積體電路企業入駐,推動產學研融合,完善產業鏈佈局。根
2017-09-01 0 -
積極完善產業鏈 廈門發展“芯”動力
在同翔產業基地翔安片區,廈門芯光潤澤科技有限公司第三代半導體功率模組產業化專案正在有條不紊地建設中。該項目擬建成國內最大的碳化矽研發設計及產業平臺,達產後年產值將超過36億元。聯芯IC製造廈門有限公司“這是我省唯一引進的碳化矽研發產業化項
2017-09-01 1 -
東芝錯過出售晶片業務的截止日期 未來風險增加
東芝未能在自行設定的週四截止日期之前達成出售晶片業務的交易。這令人懷疑該公司能否及時堵上財務窟窿以避免退市,並維持晶片業務的競爭力。晶片業務是東芝的重要資產。這家陷於困境的日本綜合性企業今日稍早召開董事會,評估西部資料為首財團報價170億
2017-09-01 1 -
從積體電路產業發展看海滄區如何實現產業轉型升級
位於廈門島西部的海滄區是福建廈門近年來發展最快的區域,也是廈門跨島發展的龍頭。作為廈門經濟特區工業重鎮,石化產業曾是海滄的主導產業,產值最高時占全部工業總產值的八成以上。為了保持這個海濱城區的美麗和活力,近幾年海滄努力加快落後產業的淘汰和
2017-09-01 0 -
小米首款穀歌Android One手機發佈 將在全球40多個市場銷售
9月5日,小米在印度新德里舉行發佈會,宣佈攜手穀歌發佈小米A1,這是小米首款參與Android One項目的智慧手機。據介紹,小米A1搭載谷歌原生安卓系統,採用5.5寸2.5D玻璃曲面螢幕,4GB+64GB存儲空間,前置500萬圖元攝像頭
2017-09-06 1 -
聚焦20nm!華邦電砸111億美元建新廠 規劃每月4萬片產能
中國臺灣地區DRAM大廠華邦電昨(5)日宣佈,在南科投資新廠的計畫已經獲得臺灣科技部科學工業園區審議委員會的核准,總投資金額達新臺幣3,350億元(約111億美元)。若以之前華邦電董事長焦佑鈞所說,建廠時間預計3年的情況下,則新廠2020
2017-09-06 2 -
高規iPhone8售價超1200美元?分析師:不合邏輯
近期即將發佈的蘋果 10 周年版 iPhone 智慧手機 (暫叫iPhone8),由於在軟硬體方面的大幅升級,再加上相關零元件價格上揚的關係。所以,之前一直有消息傳出該產品的售價將會進一步提高,甚至有預測指出將高達 1,200 美元 (約
2017-09-06 2 -
Lam Research跨界涉足生命科學領域
來源:麥姆斯諮詢 半導體產業創新晶圓製造設備和服務全球領先供應商Lam Research(泛林集團)近日宣佈,完成了對Coventor公司的收購。Coventor是半導體工藝技術、MEMS及物聯網(IoT)模擬和建模解決方案全球領先供應商
2017-09-06 0 -
記憶體價格持續上漲 威剛Q3營運將擺脫低潮
來源:钜亨網 記憶體模組大廠威剛昨(5)日公告8月合併營收新臺幣26.09億元,月減0.57%,年增38.8%,累計今年前8月合併營收新臺幣210.71億元,年增54.68%;威剛指出,在採購部門隨機應變與供應商的全力支援下,已準備好迎接
2017-09-06 1 -
全球矽晶圓市場需求熱絡 環球晶圓合晶營收產能表現亮眼
來源:中時電子報 物聯網及車用電子帶動2015-2020年半導體市場成長,全球矽晶圓市場,8寸與12寸矽晶圓產品因需求極度熱絡強勁,目前市場供貨依然吃緊。半導體矽晶圓出貨量已連續五季正成長並創下歷史新高紀錄,隨著IC產業景氣的持續熱絡,矽
2017-09-06 7 -
陳雲霽:從龍芯1號 到寒武紀的跨越
[智能時代遲早要到來。每個時代都有其核心的物質載體,比如工業時代的蒸汽機、資訊時代的通用CPU,智慧時代也將會出現這個核心載體。公司未來想實現的是讓人工智慧晶片計算效率提高一萬倍,功耗降低一萬倍]大約6億年前在地質學上被稱作“寒武紀”的時
2017-09-06 3 -
聯發科推廣12nm制程P40 更先進的P70也開始設計
目前正在中端手機處理器上積極發展的IC設計大廠聯發科(Mediatek),繼日前發佈以16納米制程打造的P23及P30兩顆中端處理器之後,目前又積極向客戶推廣P40處理器,希望能在新一代智慧手機的處理器市場,再逐步提高市占率。根據臺灣媒體
2017-09-05 21 -
聯電暫緩10、7納米制程 不追台積電獲外資認同
晶圓代工大廠聯電共同總經理簡山傑、王石掌舵近2個月,營運轉為務實導向,不再追趕台積電先進制程,對外釋出10、7納米制程暫緩跟進訊息,改走自己的路,預計靠現有制程提高投資獲利,贏得外資法人認同。隨著蘋果的iPhone 8將上市,由台積電以1
2017-09-05 6 -
2016年全球記憶體模組廠營收年衰退12%,金士頓仍穩居全球第一
根據集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新全球記憶體模組廠排名調查顯示,由於2016年標準型記憶體價格持續下滑與DIY市場規模逐步收斂,2016年全球模組市場總銷售額約69億美元,較2015年衰退約12%。2016年由於上
2017-09-05 0 -
華為推出新一代麒麟 970 處理器 Mate 10,首發產品 10 月中推出
經過一段時間的市場預期,華為(HUAWEI)在 2 日晚間于德國柏林 IFA 2017 正式發佈新一代麒麟 970 處理器。華為號稱這顆帶有強大 AI 計算力的手機單系統處理器(SoC),將是全球首顆有獨立 NPU(神經網路單元)的手機處
2017-09-04 0 -
臺灣設備業者看好聯發科Q3營運 單月業績或大幅上漲
中國臺灣設備業者指出,雖然大陸海思佈局10納米晶片、積極朝7納米發展,但聯發科明年開案可期。法人也認為,聯發科第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。展望今年臺灣IC設計產業產值,資策會產業情報研究所(MIC)預估規模可到新臺幣5451億元,較去年5
2017-09-04 19