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蘋果iPhone 8下月第 3 周量產,初期將大缺貨?
日本蘋果情報網站 iPhone Mania 22 日轉述 AppleInsider 的報導指出,Rosenblatt 證券分析師 Jun Zhang指出,蘋果(Apple)採用 OLED 面板的 iPhone 8 將不會搭載 Touch
2017-08-22 0 -
投資10億美元 美光擴廠提升封測產能自給率
記憶體產業一路旺,業者看好供需吃緊將延燒到明年,臺灣地區最大投資外商公司美光科技(Micron)選定在臺灣積極擴產,尤其是台中後裡新廠也就是原先達鴻先進舊廠為擴產重點,美光進駐該廠之後已進行廠區改造重建的動作,該新廠已開始運作,預計隨著新
2017-08-21 0 -
通富微電專案奠基 廈門積體電路產業獲重大突破
排名全球第八、中國內地前三的封測企業巨頭——通富微電子股份有限公司(簡稱“通富微電”)廈門通富微電子專案,21日在廈門市海滄區資訊消費產業園區奠基。業界人士稱,此舉為廈門積體電路產業鏈補上關鍵一環,標誌廈門積體電路產業取得重大突破。從今年
2017-08-21 2 -
半導體材料嚴重依賴進口 國產化替代前景可期
近年來國內半導體行業快速增長,帶動半導體材料需求快速釋放,然而目前國內半導體材料絕大部分仍依賴進口,本土半導體材料廠商僅能滿足約20%的需求,且大多為中低端材料。專家認為,未來幾年中國半導體材料產業將迎來新一輪發展機遇,產業自給率有望逐步
2017-08-21 2 -
缺工又缺貨 記憶體旺到明年
來源:聯合新聞網 市場原擔心記憶體價格漲勢已到高峰,但近期多家外資同聲出具報告喊多,強調記憶體供應不求,到明年都還不會紓解,預料產業景氣可旺到明年,而韓國記憶體也傳出缺工,都使記憶體缺貨短期難解。外電近期引用摩根士丹利分析師出具的報告,強
2017-08-21 0 -
TMC太賺錢東芝不想賣?傳銀行團施壓、要求8月簽約
來源:MoneyDJ新聞 東芝(Toshiba)於6月選定由日本官民基金“產業革新機構(INCJ)”等所籌組的日美韓聯盟作為半導體事業子公司“東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation、簡稱TMC)”的優先交涉對象後
2017-08-21 0 -
矽晶圓報價持續上漲 合晶12寸產品可望年底拿到驗證
來源:MoneyDJ新聞 半導體矽晶圓大廠合晶受惠於擴產以及報價走揚,營運表現將逐季走揚,尤其是8寸矽晶圓產品,在中國強力興建8寸晶圓廠以及物聯網等帶動下,明年的報價將持續上漲,至於12寸產品,合晶則有把握年底前可拿到歐系客戶的驗證。至於
2017-08-21 2 -
記憶體持續缺貨 南亞科華邦電等製造廠受惠
來源:中時電子報 記憶體模組廠全部認為DRAM的缺貨狀況將持續,價格將維持在高檔;今年DRAM與NAND Flash缺貨幾乎達一整年,加上NOR Flash亦因缺貨帶動價格高漲,使得製造廠南亞科、華邦電及旺宏本業營運第三季看漲。記憶體模組
2017-08-15 0 -
東芝出售半導體業務進度緩慢 已在籌備自東京證交所下市事宜
來源:TechNews科技新報 根據英國《金融時報》報導,消息人士在14日透露,因為在付款時間和企業治理等問題上無法取得共識,日本科技大廠東芝(Toshiba)把旗下半導體業務出售給貝恩資本(Bain Capital)為首的“美日韓聯盟”
2017-08-15 3 -
創維子公司進軍晶片設計業務 劍指智慧硬體市場
根據在深交所上市公司創維數字,於11日晚間的公告指出,旗下全資子公司深圳創維數位技術有限公司將與臺灣揚智科技股份有限公司(Ali Corporation)、深圳天辰投資合夥企業,三方共同合作,投資設立深圳天辰半導體有限公司(具體名稱未來以
2017-08-14 0 -
集邦諮詢:供給持續吃緊,Q2伺服器記憶體營收季增30.1%
集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查顯示,回顧第二季度,整體Server DRAM供給吃緊,即使原廠透過產品線調整仍無法有效緩解市場需求的力道,在平均零售價(Average Selling Price)墊高的帶動下,三星
2017-08-14 0 -
成都市政府基金6億領投 錘子科技獲近10億元融資
錘子科技(北京)有限公司(以下簡稱錘子科技)的資金狀況得到了緩解,財新記者瞭解,錘子科技完成近10億元融資。錘子科技創始人兼CEO羅永浩在8月2日極客公園Rebuild 2017大會上透露,錘子科技已經獲得10億人民幣的新一輪融資。之後錘
2017-08-14 0 -
三星喊漲行動式記憶體 元器件大缺貨影響下游系統廠
三星喊漲 DRAM旺到年底全球DRAM龍頭韓國三星電子近期通知相關電子委託製造廠,計畫調漲第4季行動式記憶體(Mobile DRAM)合約價,漲幅近一成,反映DRAM供貨短缺仍未得到緩解,加上地緣政治緊張的預期心理,漲勢可望延續至今年第4
2017-08-14 0 -
聯發科也中槍 零組件缺貨Q3恐難旺
來源:中時電子報 今年以來受到部份零元件缺貨影響,連帶讓二、三線智慧手機品牌業者拿不到貨,往年非蘋業者希望搶在蘋果新機發佈前先上市以搶攻市占率,今年第3季也受到零組件缺貨影響,讓聯發科旺季不旺,單季出貨恐低於預期、難達高標。聯發科對於客戶
2017-08-14 0 -
三大記憶體缺貨 創下史上罕見同缺記錄
來源:聯合新聞網 DRAM、存儲型快閃記憶體(NAND Flash)和編碼型快閃記憶體(NOR Flash)三大記憶體持續供貨短缺,創下史上罕見同缺記錄。其中DRAM和NAND記憶體,更寫下史上最長漲勢,讓中國臺灣地區擁有產能的南亞科、華
2017-08-14 0 -
蘋果華為英偉達三家大單到手 台積電Q4超旺
來源:中時電子報 台積電優化16納米制程推出的12納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程,第四季全面進入量產,包括英偉達(NVIDIA)新一代Volta繪圖晶片及Xavier超級電腦晶片、華為旗下海思Miami手機晶片、聯發科Helio
2017-08-14 0 -
三星計畫調整Q4行動式記憶體合約價 漲幅約10%
來源:聯合新聞網 全球DRAM龍頭韓國三星電子近期通知相關電子委託製造廠,計畫調漲第4季行動式記憶體(Mobile DRAM)合約價,漲幅近一成,反映DRAM供貨短缺仍未紓解,漲勢可望延續至今年第4季,南亞科和華邦電等同步受惠。記憶體業者
2017-08-14 3 -
三星研發容量1Tb 新3D V
三星電子NAND Flash技術再升級,昨(9)日宣佈研發出容量達1Tb(terabit)的3D NAND晶片,預計明年問世。Pulse、ZDNet、韓聯社報導,三星研發 1Tb 的 V-NAND 晶片(即垂直堆疊的3D NAND),容量
2017-08-10 1 -
2017上半年中國半導體產業發生的大事兒都在這裡了!
2017已經過去大半,作為電子資訊產業最為活躍的領域,半導體產業依然保持了高昂的發展勢頭。國家政策和半導體相關企業在投資、並購和產業調整升級等領域上依然保持相當的熱度。作為半導體領域最具影響力的國家級半導體行業盛會IC China,將與集
2017-08-10 0 -
矽晶圓價格上漲 SUMCO投入463億日元增產
日本矽晶圓巨擘SUMCO於8日宣佈,因半導體需求旺盛,提振作為基板材料的矽晶圓需求夯、供需緊繃,故決議在旗下伊萬里工廠投入436億日元進行增產投資,目標在2019年上半年將12寸矽晶圓月產能提高11萬片。日經新聞報導,SUMCO進行大規模
2017-08-10 0