PCB設計佈局佈線完成之後， 考慮到後續開發環節的需求， 需要做如下後期處理工作：
（1）DRC檢查：即設計規則檢查， 通過Checklist和Report等檢查手段， 重點規避開路、短路類的重大設計缺陷， 檢查的同時遵循PCB設計品質控制流程與方法；
（2）DFM檢查：PCB設計完成後， 無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工， 都需要借助相關檢查工具軟體或Checklist， 對加工相關的設計進行檢查；
（3）ICT設計：部分PCB板會在批量加工生產中進行ICT測試， 因此此類PCB板需要在設計階段添加ICT測試點；
（4）絲印調整：清晰準確的絲印設計， 可以提升電路板的後續測試、組裝加工的便捷度與準確度；
（5）Drill層標注：Drill層標注的資訊是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙， 需要遵循行業規範、保證Drill加工資訊的準確性與完備度；
（6）PCB設計檔輸出：PCB設計的最終檔， 需要按照規範輸出為不同類型的打包檔， 供後續測試、加工、組裝環節使用；
（7）CAM350檢查：PCB設計輸出給PCB加工工廠的CAM檔（也叫Gerber檔）， 需要使用CAM350軟體進行投板前的設計審查工作。
PCB設計後期處理更需要細緻、認真的工作態度， 保證設計品質的同時、輸出的設計檔會指導後端加工製造， 準確度是硬性要求。
以上便是PCB設計後期處理概述， 下期預告：PCB設計後期處理之DRC檢查， 請同學們持續關注【快點兒PCB學院】。