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移動端Soc,不同的工藝制程決定了不同機型的命運

記得國產手機蓬勃發展的那幾年, 也就是小米3發佈時間的前後, 幾乎可以稱為高性能手機熱潮最鼎盛的時期。 記得小米3搭載的高通曉龍800, 雷軍在發佈會上著重強調了這是28nm krait400架構。 至此, 關於手機端Soc的工藝制程等一些名詞才正式進入人們視野。

前年的20nm驍龍810真是燒壞了一大批發燒友的心, 同時期的三星Exynos7420憑藉14nm工藝傲視群雄, 而聯發科helio x10還是老舊的28nm工藝。 所以在2015年, 市面上活躍了三中工藝制程的Soc。

14nm的Exynos7420

20nm的驍龍810

28nm的helio x10

搭載驍龍810的一加手機2, 無論是產品層面還是市場層面, 都妥妥的被認為一個失敗品, 除了一加2本身的問題外, 驍龍810的發熱耗電也是讓這款手機失敗的原因之一。 因為, 基本上搭載了驍龍810的手機都賣得不好。

搭載了三星Exynos7420的三星s6, 被定義為讓三星走出低谷的重要產品。 上半年的s6, s6edge, 下半年的s6edge+, note5, 甚至15年末的魅族pro5都沾了這顆處理器的光。

搭載聯發科helio x10的魅族mx5, 銷量也可以稱上不錯。 helio x10雖然還是28nm的工藝, 但是設計上沒有出現缺陷, 性能上還說得過去。 具體來說是一款很穩的Soc, 但是並不出眾, 定位也是中端。

不知道網友們都體驗過這三款Soc中的那些機型。 算起來小編三個Soc都用過, 說實話中度使用不玩遊戲真的感覺不出差距。 但是這些Soc, 成功的是真成功, 垃圾的是真垃圾。

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