蘋果新機 iPhone X 開賣， Tech Insights 和 iFixit 拆解發現， iPhone X 工藝精湛， 主機板面積縮小；並配備 L 型電池， 為 iPhone 系列機種首見。
MacRumors、PhoneArena、巴倫週刊（Barronˋs）報導， Tech Insights 和 iFixit 報告稱， iPhone X 電池相當特殊，
為了節省空間放置更大電池， iPhone X 的零件密度在歷來愛瘋中居冠， 並向上發展塞入所需零件。 iPhone X 主機板面積只有 iPhone 8 Plus 的 70%， 使用類載板（Substrate-Like PCB， SLP）技術， 堆疊兩片主機板。 Tech Insights 稱， 類載板是高密度的基板， 導線寬度僅有 10 或 15 微米（um）， 並採用微盲孔（microvias）， 直徑為 10 或 15 微米。
iPhone X 在 iFixit 的維修難易度， 獲得 6 分。 iFixit 評分以 10 分為最高分， 代表最容易維修。
拆解發現， iPhone X 零件包括 A11 Bionic 晶片、SK 海力士生產的 3GB LPDDR 4x RAM、東芝（Toshiba）供應 NAND Flash、高通 X16 LTE modem、意法半導體（STMicroelectronics）和 Skyworks 的功率放大器。 博通（Broadcom）的觸控控制器、Cirrus Logic 音效零件。
Oppenheimer & Co. 的 Rick Schafer 表示， iPhone X 供應鏈中， 他最看好博通和 Skyworks， 對於 Qorvo 和 Cirrus Logic 抱持觀望態度。