上期講解了PCB設計中常見DRC及修正方法， 本期介紹的是通常的Checklist檢查中包括了哪些方面的內容。
1網表的對比
對網表比較工具輸出的報告進行確認， 保證網表與PCB板一致。
最終板導入最新原理圖看viewlog檔， 確保沒有其他的改變。
2結構的檢查
檢查單板的板框， 板厚資訊是否正確無誤， 關注光模組等特殊器件是否有缺口。
檢查單板限高是否正確， 散熱器下的器件高度應該小於散熱器下的BGA最小高度-0.5mm或者與硬體， 工藝確認具體的限高值， 反焊盤出纖口及盤纖路徑下是否有超高器件。 執行Auxitools/check/Height review select檢查器件是否超高。
檢查單板定位孔徑個數， 孔是否金屬化與結構圖一致， 檢查單板定位器件編碼與結構圖一致
檢查結構圖與PCB的定位器件佈局完全一致， 定位器件（連接器， 面板指示燈等）的順序， 位置方向（扣板連接器）與結構圖， 工程需求表單一致， 定位偏差1mil以內的為提示問題， 偏差1mil的為一般問題， 偏差1mil以上的為嚴重問題
確認光模組封裝與遮罩罩封裝自帶的十字絲印重合正確。 注：散熱器， 扣板連接器等使用標準封裝
佈局佈線是否滿足結構禁布區的要求， 單板內部的所有禁布區及OPEN WINDOW區域用Keepout畫出來。
檢查洗薄區域是否有走線， 銅皮， 絲印或者焊盤
檢查螺絲孔Top和Bottom層焊盤表層以下0.5mm深度內禁布非地信號和過孔
3絲印檢查
執行auxitools/check/refdes check…命令逐項檢查逐項確認， 沒輔助工具就一個一個檢查， 查絲印方向， 絲印之間的干涉， 絲印上soldermask檢查器件外框， 管腳標示， 極性標示等是否上焊盤或測試點；管腳標示， 極性標示是否ok；
保險絲已經按照要求添加額定電流、電壓值， 例如：F1 T4AH/250V
單板手工添加的絲印標示方向正確， 重點檢查背面絲印， 手工添加絲印建議6mil以上
器件標號距離板邊最小保持20mil距離
器件絲印框位號是否丟失
4安規審查
48V/BGND區域內電路滿足安規要求， 重點檢查主回路。
48V區域滿足：
1.孔邊緣到孔邊緣， 孔邊緣到線邊緣的距離要求：保險管前外層2.1mm內層1.75mm；保險管後外層2.1mm， 內層0.75mm；
2.線邊緣到線邊緣的距離要求：保險管前外層2.0mm， 內層1.4mm；保險管後外層2.0mm，
高壓區域與低壓區域滿足保險管前的安規要求， 保險管（230V系統）需要添加保險管警告標示
共模電感下方需滿足100mil以上的前後隔離區
割掉細長銅皮 切掉銅皮中的細長突出（fine line)
5特殊器件處理
帶有金屬殼體的器件（金屬把手條， 臥裝電壓調整器， 鐵氧體電感， 晶振SX6-0705B等， 所有外掛程式晶體及DPAK等）， 周圍1.5mm禁布。
其他貼片晶振周圍1mm禁布器件， 0.5mm禁布過孔走線， 所有晶振下不打過孔（包括地過孔）
單板上電源部分的VIS-SI7356器件， 注意檢查其他網路銅皮是否避開了封裝自帶的routekeepout；封裝為SOT89的MOS管其禁布區內不能打過孔
需要保證熱敏電阻兩端銅皮寬度一致， 否則容易引起誤判
光模組遮罩殼鋪銅區域不允許打非地過孔
焊盤上有過孔， 其焊盤的背面是否有鋪銅並亮銅
密間距器件網路鋪銅時銅皮中間開窗出焊盤的SOLD
以上便是通常的Checklist檢查， 下期預告：PCB設計輸出的Report檔內容與修正。 請同學們持續關注【快點兒PCB學院】公眾號。