昨天， Intel官方宣佈， 將與AMD進行合作， 在自家的CPU處理器中， 整合AMD Radeon GPU圖形核心， 為輕薄筆記本帶來真正的獨顯級別體驗。
本次合作，
就像RX Vega系列獨立顯卡那樣， Vega GPU部分也會有自己的HBM2高頻寬顯存， 位寬1024-bit， 但是與GPU之間不是走AMD自己的互聯層，
此外， 這是Intel還量身設計了嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)方案， 一個小型的智慧橋接， 能夠有效連接CPU、GPU和專用顯存， 允許異構晶片在極其接近時快速傳遞資訊， 消除了高度、製造和設計複雜性的影響。
據悉， 這顆晶片的代號是Kaby Lake-G， G代表“graphics”， 也就是圖形， 意味著它的顯示性能有著非常長足的提升， 區別於此前的核顯產品。
規格方面， CPU部分是Kaby Lake， 4核心8執行緒設計， 主頻3.1GHz， 加速4.1GHz。 圖形部門擁有24組計算單元、1536顆流處理器， 識別碼694E/694C。
694E的頻率是1000MHz， 694C是1190MHz， 預計浮點性能在3.3TFLOPS左右。
值得一提的是， Intel還整合了4GB HBM2顯存， 看來目標就是4K高清場景。 按計劃， 首款基於這種Intel+AMD異構晶片的設備將在2018年第一季度問世。
新版小米6正式發佈除了小米MIX 2全陶瓷尊享版將於雙11正式發售外，
除了記憶體組合之外， 小米6 4GB+64GB版的其它配置和此前的6GB標準版並無變化。 依然採用四曲面玻璃機身， 5.15英寸護眼屏， 1080p解析度， 搭載驍龍835處理器， 配備雙1200萬圖元後置鏡頭， 支援變焦雙攝， 前置相機800萬圖元， 支援第三代36級智慧美顏。
網路方面， 支援全網通4.0， 雙卡雙待4G+， 內置3350mAh容量電池， 支援快充3.0 ， 18W充電， USB Type-C雙面充電介面。
此前， 在售的小米6有三個版本， 6GB+64GB版本2499元， 6GB+128GB版本2899元， 陶瓷尊享版（6GB+128GB版本）2999元。 此次新增的4+64GB將價格下探到2299元， 將於11月8日開啟預約， 11月11日全平臺同步發售。
蘋果密謀三款新iPhone X如果你因為承擔不了iPhone X的高售價， 那麼可以等等蘋果將在明年的iPhone佇列中加入新的廉價全面屏手機。
據曾多次準確爆料蘋果新品的郭明池給出的消息稱， 明年蘋果要在新iPhone的邊框上進行大改革。 簡單來說就是， 新機的金屬中框零部件數量將多於今年的4個， 以此提高資料傳輸速率。
同時， 富士康內部高管向臺灣產業鏈放出的消息顯示， 明年蘋果規劃了三款iPhone X（新一代），
最讓人關心的當屬廉價iPhone X， 其會換上LCD屏， 螢幕供應方應該會是夏普和JDI， 大小是6英寸左右， 整體造型跟現在iPhone X完全一樣， 也提供Face ID功能，為了降低成本，後置雙攝可能會有一定的縮水，售價在6000元-7000元左右。對於這款廉價iPhone X，產業鏈消息人士強調，蘋果用它來填補iPhone 8之後的空缺。
其實之前就曾有消息稱，iPhone X廉價版主要視為了國人定制，代號杭州，國內用戶的需求是這款手機被立項的一個重要原因。
台積電：2020年開建3nm晶圓廠近日，台積電創始人兼董事長張忠謀在的一次公司會議上披露，台積電將在2020年開工建設3nm工藝晶圓廠，而且會堅持留在中國臺灣本土，確切地說是在南部科技園區。
張忠謀提出，台積電相信當地政府會解決好3nm工廠建設所需的水電土地問題，並提供全力協助。
按照張忠謀此前的說法，3nm工廠建設預計會花費超過200億美元，同時有望帶動相關供應商跟進建廠。不過，他並沒有透露3nm工廠何時完工、新工藝何時量產，但即便不考慮額外困難和挑戰，最快也得是2023年的事兒了。
即便如此，台積電仍將大大領先業界巨頭Intel，後者還沒有進入10nm工藝，而按照每代工藝沿用三代產品的步驟，想實現3nm很可能要到十年之後。
昂達突然開始做記憶體這段時間，DDR4記憶體條價格持續處於高位，於是不少廠商和需求不高的用戶開始將目光轉向老一代的DDR3，畢竟無論是DDR3記憶體本身還是相應主機板，都已經十分廉價，組個入門機還挺合適。
據博板堂曝料，板卡廠商昂達最近就盯上了記憶體的生意，推出了自己的記憶體產品，面向低端使用者，還和自家主機板捆綁。
具體來說，主機板是一塊A68V+，支援FM2介面的AMD APU(Richland/Trinity)，提供兩條DDR3-1600記憶體插槽。配套記憶體是DDR3，容量有單條4GB、8GB兩種規格，頻率1600MHz，電壓1.5V，並且打上了AMD專用條的標籤。
價格方面，套裝進貨主機板只需199元(市售229元)，記憶體4GB售199元、8GB售299元。目前昂達的這款套裝已經進入管道，現貨提供。
也提供Face ID功能，為了降低成本，後置雙攝可能會有一定的縮水，售價在6000元-7000元左右。對於這款廉價iPhone X，產業鏈消息人士強調，蘋果用它來填補iPhone 8之後的空缺。其實之前就曾有消息稱，iPhone X廉價版主要視為了國人定制，代號杭州，國內用戶的需求是這款手機被立項的一個重要原因。
台積電：2020年開建3nm晶圓廠近日，台積電創始人兼董事長張忠謀在的一次公司會議上披露，台積電將在2020年開工建設3nm工藝晶圓廠，而且會堅持留在中國臺灣本土，確切地說是在南部科技園區。
張忠謀提出，台積電相信當地政府會解決好3nm工廠建設所需的水電土地問題，並提供全力協助。
按照張忠謀此前的說法，3nm工廠建設預計會花費超過200億美元，同時有望帶動相關供應商跟進建廠。不過，他並沒有透露3nm工廠何時完工、新工藝何時量產，但即便不考慮額外困難和挑戰，最快也得是2023年的事兒了。
即便如此，台積電仍將大大領先業界巨頭Intel，後者還沒有進入10nm工藝，而按照每代工藝沿用三代產品的步驟，想實現3nm很可能要到十年之後。
昂達突然開始做記憶體這段時間，DDR4記憶體條價格持續處於高位，於是不少廠商和需求不高的用戶開始將目光轉向老一代的DDR3，畢竟無論是DDR3記憶體本身還是相應主機板，都已經十分廉價，組個入門機還挺合適。
據博板堂曝料，板卡廠商昂達最近就盯上了記憶體的生意，推出了自己的記憶體產品，面向低端使用者，還和自家主機板捆綁。
具體來說，主機板是一塊A68V+，支援FM2介面的AMD APU(Richland/Trinity)，提供兩條DDR3-1600記憶體插槽。配套記憶體是DDR3，容量有單條4GB、8GB兩種規格，頻率1600MHz，電壓1.5V，並且打上了AMD專用條的標籤。
價格方面，套裝進貨主機板只需199元(市售229元)，記憶體4GB售199元、8GB售299元。目前昂達的這款套裝已經進入管道，現貨提供。