今天淩晨Intel正式宣佈將與AMD合作， 此次新產品的代號是Kaby Lake-G， 仍然隸屬於第八代酷睿系列， 而G代表“Graphics”， 意味著它在在核顯性能上會有十分明顯的提升， 目前已知的型號有Core i7 8705G、Core i7 8706G以及Core i7 8809G， GPU的識別碼分別為694C:C0和694E:C0， 當然這兩款處理器暫時還是工程樣品， 並不確定是上市時的參數。
具體到性能， CPU部分仍是Kaby Lake處理器， 依然是4核心8執行緒設計， 主頻3.1GHz， Boost頻率4.1GHz。 而顯卡部分， i7-8809G內建高頻的694C， 基礎頻率為1190MHz， 而i7-8705G內建694E， 基礎頻率為1011MHz， 預計兩者的TDP也會有所區別。
Intel為了讓自家的CPU核心與AMD 的GPU核心可以通過MCM多核心封裝方式集成到同一塊基板上， 還特地設計了EMIB(EmbeddedMulti-die Interconnect Bridge)技術， 將CPU核心和GPU核心整合封裝在同一塊基板上， 彼此通過PCI-E 3.0高速匯流排互連。 說白了其實就是新一代的“膠水”技術， 可以讓不同模組使用不同的製造工藝， 不僅方便而且還可以降低成本。
核顯部分與RX Vega系列的獨立顯卡類似， GPU部分會使用4GB HBM2高頻寬顯存， 位寬1024-bit。 AMD在自己的新款移動APU銳龍7 2700U也不過僅僅使用了10組NCU單元， 性能上幾乎已經可以追上NVIDIA MX150了。 而SiSoftware Sandra's的資料庫顯示， 這次的處理器最高包含了24組NCU單元， 換算過來就有1536個SP單元， 性能很可能會直逼RX 470D。
根據Pcper最新的表格資料， i7-8809G的3DMark 11 P模式圖形分可以達到14127分， 比GTX 1050Ti高出31%， 幾乎快追上GTX 1060的16235分了。
看來筆記本獨顯、CPU分離的日子很快就可能成為歷史， 雖然Intel每年都在提升集顯性能， 但是也很難觸及NVIDIA入門級顯卡的水準。 可是隨著筆記本的設計趨勢越來越薄， 顯卡性能本來已經是消費者並不看重的參數了， 但是老黃偏偏也推出了自己的Max-Q顯卡，
也正因為如此， AMD這次與Intel的抱團變得順理成章， Intel用戶端計算事業部副總裁兼移動用戶端集團總經理Chris Walker表示：“希望通過與AMD的合作， 可以進一步的壓縮筆記本的厚度， 未來的筆記本可以做到16mm甚至是11mm， 並且還能擁有更好的圖形性能。
這次蘇媽應為最大的受益者。 AMD通過這次的合作， 很可能重返高端筆記本領域， 而自己即將上市的新APU就只針對入門級筆記本市場， 這樣顧及到全部消費領域， AMD重返筆記本市場也不是夢了~
這次的合作， 更像是兩家公司對超極本性能的進一步試水， 兩家一旦嘗到甜頭，也許我們就會見到更多的合作產品出現了，說不定能刺激的Intel和AMD收入大幅度上漲，看來還真的是沒有永遠的對手，只有永遠的利益啊。
兩家一旦嘗到甜頭，也許我們就會見到更多的合作產品出現了，說不定能刺激的Intel和AMD收入大幅度上漲，看來還真的是沒有永遠的對手，只有永遠的利益啊。