今年8月底， 聯發科正式發佈了兩款面向主流手機市場的新處理器， 分別是Helio P23、Helio P30。 P2和P30依然採用台積電16nm工藝製造， 集成八顆A53 CPU核心， 分為大小兩部分， 其中大核心頻率均為2.3GHz， 小核心則統一小幅提升到1.65GHz。 可以看作是Helio P20/P25的近親， 但是提升卻相當明顯。
兩枚晶片最大的亮點是， 基帶均支持LTE Cat.7/13， 最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps， 而且均支持雙VoLTE功能， 這是一個容易被對手和消費者輕視的競爭力。 可以說支援雙卡雙待和雙VoLTE技術的P23/P30， 將會對高通6系列形成不小的威脅。
Helio P23全球推行， P30則僅限國內。 前不久我們也看到了全新處理器聯發科P30的首發機型——金立M7， 整機的亮點有很多， 如配備全面屏、雙攝等等。 聯發科P30的其中又一大亮點就是加入了對全面屏的完整支持， 因此金立M7用較低的價格就實現了顏值非常出色的全面屏產品。
另外， OPPO、vivo兩家企將有望重新投入聯發科懷抱， 傳聞稱OPPO的A79和A73也將採用P系列晶片， 由此可見這兩款處理器深受手機廠商的喜愛。
近日， 聯發科公佈第三季度財報。 本季合併營收為新臺幣636億5仟1佰萬元（約合140.04億人民幣）， 較前季增加9.6%；合併毛利率為36.4%， 較前季增加1.4個百分點；本季合併營業利益為新臺幣49億5仟9佰萬元（約合10.91億人民幣）， 較前季增加 110.3%；本季合併本期淨利為新臺幣50億6仟1佰萬元（約合11.13億人民幣）， 每股盈餘新臺幣3.26元。
受8月發佈的P23/P30移動晶片的影響， 今年第三季度與前一季度比較， 是呈現較為明顯的增長趨勢。 由此可見， 聯發科今年主打P系列戰略， 是非常明顯奏效的。
聯發科在近兩年開始修正的市場戰略，