全面屏將是下半年手機廠商共同爭奪的市場， 相信相當多的旗艦機會是全面屏。 顯然， 今年的手機爭霸賽已經進入到下半場環節， 而從各大廠商的升級進度來看， 這似乎也預示著全面屏手機即將成為標配。 10月底OPPO 在北京發佈了新的主打機型OPPO R11s， 雖然來得有些晚， 還是故意趕在“雙 11”到來之前？
單從外形尺寸上看， 相比四個多月前發佈的 R11， OPPO R11s 在大小尺寸上的改變並不多， 基本上是一樣的大小。
硬體設定方面， OPPO R11s的主要規格與OPPO R11其實是沒有任何區別的， 驍龍660處理器， 4GB RAM+64GB ROM的配置規格， 在2500元以上的主流機型中， 已經是最標準的硬體規格了。 而高通驍龍660移動平臺， 在高通的層面上其實就已經進行了定制化了， 將驍龍653/652的公版Big.Little架構， 該換成了高通定制化的Kryo 260架構， 其實現了20%的CPU性能提升， Adreno 512實現了30%的GPU性能提升， 這些都是在不犧牲功耗的前提下實現的。 OPPO R11與R11s的跑分上得分表現也差不多， 在性能表現上是沒有明顯的分別的。
整個機身的主體材質依然是鋁合金， 有黑色、香檳金和紅色三種顏色。 機身殼體造型、弧線收腰和邊框過渡等細節跟 R11 幾乎完全相同。 外觀上為了給更修長的螢幕留足空間， OPPO 將 R11s 的指紋識別模組放到機身背部， 全面屏的設計讓整機處於單手可控的範圍內， 指紋區域的位置在食指最舒適的使用位置， 其旁邊相當空曠。 R11s 提供了人臉解鎖的解決方案， 官方號稱解鎖速度最快能達到 0.08 秒。
縱觀手機外形變化，可以看到微縫天線也有所改變。但在邊框的底部，R11s 專門用定制的刀具切割出一道狹窄的凹槽，用來容納 Micro-USB 充電口、揚聲器和耳機開孔。這樣一來，單手拿著 R11s 的時候，小拇指就不容易被金屬機身的邊框開口硌到。與之相對稱的頂部邊框也做了類似的工藝處理，其中只包含一個降噪麥克風開孔，這個外觀上的細節更多是為提升日常使用體驗而設計。
2016 年開始，OPPO 的品牌定位從“充電五分鐘，通話兩小時”回歸到了“拍照手機”，並在拍照相關技術的研發上投入了不少團隊和資源。去年下半年，OPPO 跟索尼聯合研發的雙圖元 CMOS 感測器 IMX 398 將 R9s 的成像水準提高一截。而到了全面屏流行的今天，OPPO 打算繼續執行“拍照手機”的定位和市場策略。如果您是喜歡拍照的用戶，R11s更強悍的夜拍和AI拍攝將會是一個不錯的選擇。
（圖片來源網路）
縱觀手機外形變化，可以看到微縫天線也有所改變。但在邊框的底部，R11s 專門用定制的刀具切割出一道狹窄的凹槽，用來容納 Micro-USB 充電口、揚聲器和耳機開孔。這樣一來，單手拿著 R11s 的時候，小拇指就不容易被金屬機身的邊框開口硌到。與之相對稱的頂部邊框也做了類似的工藝處理，其中只包含一個降噪麥克風開孔，這個外觀上的細節更多是為提升日常使用體驗而設計。
2016 年開始，OPPO 的品牌定位從“充電五分鐘，通話兩小時”回歸到了“拍照手機”，並在拍照相關技術的研發上投入了不少團隊和資源。去年下半年，OPPO 跟索尼聯合研發的雙圖元 CMOS 感測器 IMX 398 將 R9s 的成像水準提高一截。而到了全面屏流行的今天，OPPO 打算繼續執行“拍照手機”的定位和市場策略。如果您是喜歡拍照的用戶，R11s更強悍的夜拍和AI拍攝將會是一個不錯的選擇。
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