神速！Intel發佈5G基帶晶片XMM 8060

11月17日消息 此前有報導稱， 目前除了有多個國家在系統性的展開5G技術的研發工作外， 還有許多行業主流企業也在這一領域中投入了大量資源， 高通、華為、中興、諾基亞、愛立信等企業更是其中的佼佼者！而據外媒最新消息顯示， Intel官方日前發佈了將用於5G網路的XMM 8000系列基帶晶片。 這究竟是怎麼回事呢？

據悉， Intel今天公佈了XMM 8000系列基帶晶片， 將用於今後的5G。 其中， 首個型號敲定為XMM 8060， 支持最新的5G NR新空口協定， 向下相容2G/3G/4G， 包括CDMA。

按照Intel的說法， 搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。

此前， 高通早早就展示了驍龍X50（全球首個5G基帶， 5Gbps）， 並且於前不久亮相了首款5G參考設計手機， 進度比Intel稍快， 2019年上半年終端上市。

此外， 由於5網路的相關規範目前仍未定案， 因此XMM 8060不僅支持被高通稱為“mmWave毫米波”的28GHz（首批韓國、美國運營商計畫採納）， 還整合了華為、諾基亞關注的是Sub-6GHz（國內主推的方案）！不過， 從目前已知的情況來看， 這兩套方案未來將整合在一起， 並同時放入SoC處理器。