前不久， 市場研究機構Strategy Analytics發佈了《2016年基帶晶片市場份額追蹤》報告。 報告顯示， 2016年全球蜂窩基帶處理器市場規模同比增長5%， 達到223億美元。 而前五名被高通、聯發科、三星LSI、展訊和海思佔據。 雖然前五名中並沒有Intel的身影， 但是2016年Intel因為iPhone的訂單， 出貨量翻了兩番， 差距逐漸縮小。
近日， Intel更帶來了三款基帶， 分別是Intel首款5G全網通基帶 XMM 8060， 以及4G千兆基帶XMM 7560和XMM 7660。
XMM 7560早在今年的MWC上就亮相了， 它是英特爾首款採用14nm生產的LTE基帶，
XMM 8060是Intel為5G而開設的XMM 8000系列的首個型號。 支援最新的5G NR新空口協定， 向下相容2G/3G/4G， 包括CDMA。
以上的三款基帶都要等到2019年才可能出貨，