金立即將召開2017年手機圈最大型的一場發佈會， 全線產品升級全面屏， 發佈數量高達8款。 隨著發佈會的臨近， 作為最早曝光的高端旗艦全面屏手機金立M7 Plus也被透露出了更多的配置和資訊。 知名手機資料機構安兔兔給出了金立新機M7 Plus的配置資訊， 從配置清單來看， 這款手機配備了高通驍龍660處理器， 標配6GB+64GB存儲組合， 跑分也突破了10萬+。
高通驍龍660是今年廣泛被手機廠商看好的一款晶片， 定位中高端市場， 早前被用在了OPPO R11、R11s以及vivo X20等多款高端旗艦產品中。 這款晶片採用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU， 架構設計上跟驍龍835的Kryo 280較為接近。 660同時還採用了最先進的14納米LPP工藝（與高通驍龍821相同）， 在功耗控制、發熱控制上表現都不錯， 這也是被眾多手機廠商追捧的原因所在。
從之前的曝光資訊來看， 這款手機還會配備6.43英寸的超大全面屏， 這也是目前市場上最大尺寸的全面屏產品， 螢幕供應商依舊是三星， 材質為AMOLED。 而在機身和握感方面的表現， 憑藉全面屏的設計， 整體機身也會更加緊湊。 該機正面延續了金立一貫的簡約設計風格， 並且加入了高功率的無線充電， 這一點連蘋果的iPhone X都沒有做到。 金立M7 Plus整體配置不錯， 標準的旗艦標配。
看來， 這是本次發佈會中最為重磅的一款全面屏手機了， 也是本年度全面屏手機市場的收官之作了。