對於手機行業而言， 今年可以說是發生了很大的變化， 大部分手機都進入了全面屏時代， 因為增加了屏占比外加上還有高清解析度帶來了更好的視覺效果， 無論是玩遊戲還是看電影都很震撼， 全面屏也備受消費者喜歡。 如今2017年已經接近尾聲， 在過十來天就是“全面全面屏 金立2017冬季產品發佈會”， 這應該是2017年的壓軸發佈會， 當然了， 規模也是非常大的， 因為這次金立帶來了8款全面屏手機， 絕對是今年最有看點的一場手機發佈會了。
從安兔兔的官微的爆料信息來看， 金立M7 Plus將搭載驍龍660移動平臺， 6GB運行記憶體， 這樣的配置還是很強的。 畢竟高通驍龍660晶片採用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU， 架構設計上跟驍龍835的Kryo 280較為接近。 核心工藝方面， 660採用了最先進的14納米LPP工藝（與高通驍龍821相同）， 在功耗控制、發熱控制上相對於去年的旗艦晶片以及同批次的大部分晶片都有較為明顯的優勢。
金立M7 Plus將搭載安卓7.1.1系統， 擁有6GB運行記憶體和64GB存儲機身， 配合驍龍660處理器， 就算玩大型遊戲也沒有任何問題。 在安兔兔跑分中， 金立M7 Plus也突破了10萬+， 可見性能方面確實很強， 又會是一款高端商務手機， 也有人說這會是安卓新機皇。
而螢幕方面， 前段時間也已經曝光過， 將使用一塊6.43英寸的超大螢幕， 外加上還有三星AMOLED加持， 帶來了超清解析度， 玩遊戲絕對很有感覺。 據說相關媒體已經證實了金立M7 Plus還將搭載高功率無線充電技術， 看來這部手機在技術方面會有很大的提升。
如今隨著11月26日金立的“全面全面屏-2017冬季產品發佈會”的臨近， 將會有更多相關金立新品全面屏手機的資訊曝光， 至於這次金立會給我們帶來哪些意外的驚喜， 我們就拭目以待了。