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正面對高通專利費說不,華為究竟有何底氣?

作為移動晶片界的巨無霸, 高通的強勢不僅表現在每次推出的最新晶片都能以絕對優勢吊打一眾友商上, 更關鍵的在於其手握的大量關鍵通信專利!

從CDMA時代起, 高通就奠定了自己“基帶狂魔”的地位, 高通推出的晶片, 支援的網路制式最齊全, 性能也甩開同時期友商一大截, 堪稱是目前全網通手機的最佳選擇。

以目前最熱門的驍龍835為例, 作為全球首款達到Gbps級別的基帶晶片, 驍龍835集成了一個X16的LTE數據機, 網路通信方面更是異常殘暴, 其下行支持誇張的4*20MHz載波聚合, 峰值頻寬達到1Gbps;而上行方面則支持2*2MHz的載波聚合, 峰值速度高達到150Mbps, 妥妥的Cat 13級別!

而在中國移動的權威通信測試中, 驍龍835更是一騎絕塵, 將同級別的聯發科X30、英特爾XMM7840等虐得體無完膚!

也無怪乎三星、小米、索尼、努比亞等諸多大牌廠商均對這款Soc青睞有加, 甚至為爭奪其首發權搶得頭破血流。

而高通自身, 也憑藉著手握的“專利大棒”, 橫行全球, 四處收租, 懟蘋果, 告魅族, 禁中興, 賺得盆滿缽滿, 風光一時無兩!

直到它遇到了崛起之後的華為。

根據最近坊間普遍爆料的消息, 在高通橫行無忌之時, 有一家來自中國的主流安卓廠商卻突然決定暫停向高通支付專利授權費, 以期等待新的談判。 而這家安卓廠商, 很可能就是華為。

如果說蘋果敢於更高通正面撕破臉皮是源於iOS系統在全球無與倫比的號召力, 那麼一直寄身于Andriod的華為, 又是憑藉什麼呢?

唯一的答案, 或許就是華為十多年來持之以恆在通信領域的專利積累吧。 我們都知道, 華為是做通信起家的, 手機只是副業, 通信才是根本, 基站、寬頻、路由, 這些才是華為賴以立足的根本, 也是其崛起的支柱。 經歷漫長的“打怪升級”, 又一個“基帶狂魔”就這麼誕生了:

2009年10月,華為推出了"Balong 700", 這是業界首款支援TD-LTE的多模終端晶片, 足足領先高通一截。

三年後的巴賽隆納MWC大會上,華為又推出了業界首款支援LTE Cat.4的多模LTE終端晶片Balong 710,下行速率達到150Mbps,麒麟910系列處理器應用的正是這款基帶。

2014年,華為率先整合Balong 720基帶,並將其整合進麒麟935系列中。

一年後,更加狂暴的Balong 750誕生了。作為全球第一個支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網路標準,Balong 750的理論下載速率高達600Mbps,上傳則是150Mbps,絲毫不遜色于高通驍龍820的X12。也正是從此開始,華為終於告別了祖傳的55NM外掛基帶,真正實現了則全網通(開始支持CDMA)。

而前不久登場的麒麟970則更領先一步,其基帶規格已經達到了LTE Cat.18(4.5G,Pre 5G),支持3CC CA,4×4 MIMO以及256QAM,一舉超躍高通去年推出的千兆級基帶晶片驍龍X16,性能直逼高通最新發佈的驍龍X20!而後者,還處在實驗室階段沒有大規模應用!

和麒麟一樣,其實巴龍的崛起也飽經坎坷,然而一路被虐,卻一路進步。嘲諷很多,阻力很大,但根植於整個研發團隊內部的不敗精神卻始終未曾消逝。這次華為正面和高通撕破臉,不由得想起去年魅族和高通之間的專利糾纏,只不過這次博弈的主角,都站在同一個檯面上,高通面對的壓力,陡增一籌!

而作為國產帶頭大哥,華為的實力和其自信表態,也將給國產友商們率先作出一個榜樣。成敗與否,不僅關乎著華為自身,更與數百家遭受高通“盤剝”的智慧手機廠商以及億萬為此買單遭受消費者息息相關……

三年後的巴賽隆納MWC大會上,華為又推出了業界首款支援LTE Cat.4的多模LTE終端晶片Balong 710,下行速率達到150Mbps,麒麟910系列處理器應用的正是這款基帶。

2014年,華為率先整合Balong 720基帶,並將其整合進麒麟935系列中。

一年後,更加狂暴的Balong 750誕生了。作為全球第一個支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL網路標準,Balong 750的理論下載速率高達600Mbps,上傳則是150Mbps,絲毫不遜色于高通驍龍820的X12。也正是從此開始,華為終於告別了祖傳的55NM外掛基帶,真正實現了則全網通(開始支持CDMA)。

而前不久登場的麒麟970則更領先一步,其基帶規格已經達到了LTE Cat.18(4.5G,Pre 5G),支持3CC CA,4×4 MIMO以及256QAM,一舉超躍高通去年推出的千兆級基帶晶片驍龍X16,性能直逼高通最新發佈的驍龍X20!而後者,還處在實驗室階段沒有大規模應用!

和麒麟一樣,其實巴龍的崛起也飽經坎坷,然而一路被虐,卻一路進步。嘲諷很多,阻力很大,但根植於整個研發團隊內部的不敗精神卻始終未曾消逝。這次華為正面和高通撕破臉,不由得想起去年魅族和高通之間的專利糾纏,只不過這次博弈的主角,都站在同一個檯面上,高通面對的壓力,陡增一籌!

而作為國產帶頭大哥,華為的實力和其自信表態,也將給國產友商們率先作出一個榜樣。成敗與否,不僅關乎著華為自身,更與數百家遭受高通“盤剝”的智慧手機廠商以及億萬為此買單遭受消費者息息相關……

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