金立“開啟全面全面屏時代”發佈會即將於11月26日舉行， 屆時8款全面屏將同台亮相， 這將創下國內單場發佈會的新機數目之最。
這場號稱是開啟全面全面屏時代的發佈會， 備受矚目的當屬金立年度旗艦M7 Plus， 近日， 這款手機現身工信部網站， 外觀設計方面顯然已經毫無懸念。
如圖所示， 金立M7 Plus延續了金立傳統的皮革材質的後殼， 後置1600萬圖元雙攝像頭和指紋識別模組。 正面為黑色面板，
配置方面， 金立M7 Plus的將會採用18:9的2K螢幕， 高通驍龍660處理器， 6GB記憶體+64GB存儲組合， 擁有前置800萬圖元攝像頭， 後置主攝為1600萬圖元。
售價方面， 金立M7 Plus的售價將會高達16999， 和去年的金立M2017相仿， 具體手機， 一起拭目以待吧。