2015年6月臺北電腦展前夕，
Helio的中文名稱確認為曦力，
目前聯發科將Helio曦力手機晶片分為Helio X和Helio P兩個系列。
X系列無須多說，
是聯發科在高端市場攻城拔寨的主要武器，
而P系列則鎖定中端市場。
由於高端智慧手機需求量增長放緩的原因， 最新消息顯示， 聯發科將暫時放緩旗艦晶片的研發投入， 會將更多的精力放在Helio P系列上， 全力專注在中端層面， 可以看出聯發科正在根據市場的需求作出調整。
聯發科最近的產品動態似乎也印證了這一點， Helio P23/ P30相繼登場。 而Helio P系列晶片也一直憑藉超高的性價比、以及較為優秀的功耗控制， 受到廠商青睞。
Helio P23與P30都擁有八個16nm制程ARM Cortex-A53核心， 主頻最高均達到2.3GHz， 支援LPDDR4x記憶體。 P23相較於前代產品P20的性能提高了10%， 但功耗卻降低了15%。 P30相較於前代P25性能大幅提升了25%， 功耗卻降低了8%。
考慮到今年手機設計的大趨勢， P23與P30還加入了對Full-HD 18:9全面屏的支持。 得益于制程的進步， 在保證性能提高的同事， 還降低了功耗。 其實此次Helio P23與P30還著重在基帶性能與多媒體性能上進行改進， P23與P30最高支持下行300Mbps， 上行150Mbps的速率， 並在業內首次支援雙卡雙VoLTE/ViLTE， 為雙卡用戶提供更快速更穩定的連接體驗。
目前， 諸如金立、三星、OPPO等都推出了P系列晶片產品， 而接下來的時間， 也會有大量Helio P產品面世。 據悉， 還有更多採用P系列中端的機型將在東南亞、歐洲等市場陸續上市， 這也是聯發科的一大市場戰略。
面向中端市場發佈的Helio P23/P30， 對於2017年的聯發科則具有相當重要的意義。 能深得手機廠商熱捧， 絕對是技術方面實力的展現。
除此之外， 對於備受關注的Heilo X是否被腰斬的事情， 聯發科高層之前在國內的媒體活動上也明確表示並不會放棄X系列， 未來依然會有產品推出。