如今， 大部分手機廠商的新機都已經發佈上市， 其中大部分都是全面屏手機。 毋庸置疑， 今年最流行的手機就是全面屏手機， 但明年就未必了。 此前， 三星、華為以及蘋果都透露正在研發折疊手機， 三星更搶先一步將于明年1月推出折疊手機Galaxy X， 顯然明年將會是全面屏與折疊屏的對決。
作為全面屏代表之一的小米， 在明年還是準備了一款全面屏新機——小米7。 有韓國媒體報導， 小米已經和三星合作， 訂購了6英寸OLED顯示幕， 第一批貨會在12月份發出， 明年1月份發出第二批。 如此看來， 小米7應該會配備三星6英寸OLED顯示幕。
配置方面， 小米7一直被傳言是高通驍龍845處理器的首發機型。 而驍龍845明年大規模上市也是板上釘釘的事情。 按照小米的作風， 小米7搭載驍龍845處理器幾乎沒有懸念。 此外， 小米7還將內置6GB/8GB運行記憶體， 預裝MIUI9系統， 前置1600萬圖元攝像頭， 後置雙1600萬圖元攝像頭， 光圈變成F/1.7。
據說， 當下火爆的虹膜識別技術、屏下指紋技術、無線充電技術以及快充技術， 小米7都會搭載， 但3D人臉識別技術就不一定了。 有產業鏈給出消息稱， 因為相應技術還不夠完善， 需要高通繼續調試和優化， 所以小米7並不會搭載人臉識別。