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聯發科處理器助力,金立全面屏手機帶來超長續航

最近關注度最高的就是金立手機了, 作為今年的壓軸手機發佈會, 可以說看點十足, 畢竟這次金立帶來了8款全面屏手機, 價格方面也是有高中低三個檔次。 不過之前金立集團董事長劉立榮說過, 要把全面屏手機做到1499元以上, 看來這次發佈的全面屏手機中, 就有這個價位檔的全面屏手機發佈, 難怪有人說這是一場全面屏手機的盛宴。

如今金立冬季發佈會的邀請函已經發佈, 將在11月26日發佈, 而這8部全面屏手機也隨著發佈會的接近逐漸有了曝光, 金立M7 Plus, 金立S11和S11S, 還有昨天曝光了的金立F6以及金立F205這兩部是千元價位的手機。

其實金立使用聯發科處理器得到了不錯的反響, 前不久金立M7首發聯發科P30處理器, 因為這顆處理器具有自主研發的MiraVision技術,

可以讓螢幕色彩表現更鮮豔, 為全面屏手機帶來更好的視覺效果。 外加上還有強大的硬體帶來了拍照虛化以及支援Imagiq 2.0 ISP技術, 大幅降低了夜間拍攝的噪點, 並且有效解決了圖像放大容易出現模糊不清晰的難題, 而且帶來了更好的逆光拍照。 讓金立M7在拍照上有很大的提升。

不僅如此, 聯發科新處理器, 還支持Cat 7/13, 理論最大下載、上傳速度分別達到了300Mbps、150Mbps, 並且均支持雙卡雙待、雙VoLTE。 讓手機徹底告別了主卡4G和副卡2G時代, 作為商務手機的金立, 很顯然聯發科處理器會更適合一些, 不僅僅是在體驗上的優勢, 還有價格方面聯發科也是很實惠的, 重要的是還能滿足金立現貨開賣的需求。

金立和聯發科深度合作, 之前的金立大部分手機, 包括金立M5 Plus, 金立M6, 金立M6s Plus以及暢銷機型金立S10都是聯發科的處理器, 可見聯發科具有它獨特的優勢。 不過隨著聯發科P23和P30的發佈, 技術方面有了很大的提升, 帶來了更好的體驗, 逐漸得到了OPPO, vivo以及TCL等手機廠商的熱捧, 紛紛預定聯發科新品處理器。

而且聯發科也將在中端P系列處理器中發力, 將在2018年帶來全新的技術, 尤其是還有AR以及VR等融入, 相信會帶來更好的體驗。 至於金立這8部全面屏手機會給我們帶來什麼樣的意外驚喜, 11月26日就拭目以待吧!

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