本期繼續介紹PCB設計的後期處理方法ICT設計， 那麼ICT測試點焊盤的設計與普通過孔或表貼焊盤有什麼區別？
ICT添加前期準備
1.進入ICT添加設計介面 manufacture/testprep/automatic 就會出現下面介面
2.進入測試點參數設計介面， 進入上面的操作介面後直接點parameters就出現下面的介面
3.測試點焊盤的選擇
4.測試點間距的設置
自動添加ICT
手動添加ICT
進入ICT添加設計介面manufacture—testprep--manual。 。 設計介面右邊就會出現下面介面：
PS：手動添加測試點時， 一般我們是添加一個網路， 低亮一個
板上顯示測試點
點擊color192圖示， 進入下面選項：
效果圖如下：
以上便是PCB設計後期處理之ICT設計， 下期預告：絲印要求及擺放， 請同學們持續關注。 另， 邁威科技高速PCB設計培訓招募中。