美國高通（Qualcomm）宣佈推出一系列全面性的射頻前端（RFFE）解決方案， 包括首度推出砷化鎵（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模組， 與首款支援載波聚合（Carrier Aggregation， CA）的動態天線調諧解決方案。
據瞭解， 高通為搶攻GaAs的功率放大器市場大餅已擴大委外， 臺灣GaAs晶圓代工廠穩懋（3105）勇奪代工大單。 穩懋是全球最大GaAs晶圓代工廠， 多數智慧手機內建PA或RF（射頻）組件皆由穩懋代工。 法人表示， 穩懋近期股價表現強勢， 主要是市場傳出有機會間接打進蘋果iPhone 8的3D感測器供應鏈， 及搶下高通的GaAs制程PA及RF組件的代工大單。
高通過去並未涉入GaAs制程的PA元件市場， 但隨著物聯網、人工智慧、5G等新市場即將引爆龐大商機，
高通日前宣佈推出一系列RFFE方案， 除原本CMOS制程PA組件外， 首度推出GaAs制程的QPA546x/436x元件模組， 及高通新一代TruSignal天線效能強化方案。 高通表示， 作為高通首款基於GaAs的產品， QPA546x與QPA436x的MMPA模組分別針對封包追蹤與平均功率追蹤進行優化， 結合高中低頻段功率放大器及高效能開關， 針對區域與全球設計提供具備卓越功效的高度整合模組。
據供應鏈業者透露， 今年是高通搶進GaAs制程PA及RF組件的第一年， 以高通在全球智慧型手機或物聯網等聯網裝置市場的高市占率，
高通本身沒有晶圓製造產能， GaAs元件全數委外代工， 而穩懋則順利搶下高通的GaAs元件代工大單， 成為推升今年營收及獲利成長的新動能。
穩懋去年合併營收年增13％達136.23億元， 平均毛利率達36.6％， 稅後淨利30.96億元， 較前年成長16％， 若以去年底期末已發行股數約4.08億股計算， 每股淨利達7.60元。 穩懋已公告2月合併營收10.05億元， 較1月減少7.3％但符合市場預期， 法人預估穩懋第一季營收將與上季持平， 由此推算， 3月營收將重回11億元以上， 月增率將逾1成。
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