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巨頭連發晶片,中國規劃頻率:5G商用再度提速

11月17日, 晶片巨頭英特爾一口氣宣佈了無線產品線的多項重大進展。

1. 新發佈:英特爾® XMM™8060數據機:

英特爾首款正式用於商用的5G晶片。 同時支持6 GHz以下頻段和毫米波頻段, 全面支持全5G的非獨立和獨立NR, 以及各種2G、3G(包括CDMA)和4G傳統模式。 其終端設備預計將於2019年中實現出貨。

同時, 英特爾也最新發佈了首個商用、多模的5G數據機家族XMM 8000。

8060正是XMM 8000產品系列的第一款產品。

在英特爾的無線路線圖中, XMM 8000系列同時支援6 GHz以下頻段和毫米波頻段, 將廣泛支持PC、手機、固定無線消費終端設備(CPE)、汽車等各種設備連接5G網路。

2. 進展:英特爾® 5G數據機:

這款在2017年CES上正式宣佈的早期5G晶片, 是英特爾發展史上一座重要的里程碑, 正是它吹響了英特爾向5G全面進軍的集結號。 此次宣佈的進展, 是它已經在28GHz頻段上成功實現完整的、端到端的5G連接。

3. 新發佈:LTE英特爾® XMM™ 7660數據機:

支持Cat-19的英特爾最新款千兆級LTE晶片, 它支援先進的多入多出(MIMO)、載波聚合以及廣泛的頻段, 傳輸速率可達到每秒1.6Gbps。 它將在2019年用於商用設備。

4. 進展:英特爾® XMM™ 7560數據機:

它是英特爾首款全球通用的LTE晶片, 首發於2017年初的世界移動通信大會。 此次宣佈的進展, 是它已經成功實現千兆級速度。

英特爾的此番大動作, 將令5G終端的商用進程再度加速。

在此之前, 高通已經於今年10月在香港宣佈, 其驍龍X50 5G數據機晶片組成功在28GHz毫米波頻段上實現5G資料連接。 同時, 高通還展示了首款5G智慧手機參考設計。

兩大廠商先後宣佈的5G晶片進展意味著, 手機廠商的5G手機設計工作, 即將全面開始。

就在11月17日, 美國快公司網站引述知情人士報導, 蘋果和英特爾的團隊已經就5G版本的iPhone手機研發展開了初期的開發合作。

事實上, 在網路側, 5G也在不斷的傳出提速信號:

比如, 德國電信近日就對外放言:"我們的5G已經準備就緒"。

而據IMT-2020(5G)推進組無線技術工作組組長魏克軍透露,

中國5G的第二階段測試工作將在今年年底前收官, 5G第三階段測試則將自明年第一季度啟動。

工信部副部長陳肇雄也於 11月14日在"2017未來資訊通信技術峰會"上表態稱, 我國將加快推進商用進程。

在此之前, 工信部已在全球率先發佈了 5G 系統在中頻段內的頻率使用規劃。

根據規劃, 在 3000-5000MHz 頻段之間, 5G將獲得3300-3400MHz(原則上限室內使用)、3400-3600MHz 和 4800-5000MHz三個工作頻段。

下一步, 工信部還將繼續為5G規劃包括高頻段(毫米波)、低頻段在內的更多的頻率資源。

分析機構認為, 按照工信部頻率規劃與牌照發放的時間週期推算, 中國5G牌照的發放時間有望提前至 2018年底到 2019 年中。

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