獲華米百萬顆採購訂單，聯睿專注於可穿戴及物聯網無線通訊晶片市場

IC Insights曾預測， 物聯網半導體的市場整體規模到2019年將達到296億美元。 成立於2015年6月的合肥聯睿微電子科技有限公司， 就是一家專注於可穿戴晶片及物聯網無線通訊晶片設計、研發、製造和銷售的高科技公司。

聯睿現有兩款產品， 一款是超低功耗鋰電池保護晶片BX100， 它已實現量產， 並獲得華米科技100萬顆的採購訂單。 另一款產品低功耗藍牙晶片BX2400， 這款產品正在華米科技進行測試， 將於年內實現量產。

先說鋰電池保護晶片， 它可以避免電池過充爆炸以及電池過放壞掉等問題。 但對於很多小容量鋰電池產品，

比如可穿戴設備、藍牙耳機、帶電池的信用卡等， 保護晶片的功耗會較大程度的影響其使用時長。 BX100使用到了亞閾值設計， 即它們產品的工作電壓會低於閾值， 從而成功減小了電流功耗並延長了待機時間。 聯睿CEO李虹宇告訴36氪， 難度主要還是在於晶片設計， 使得使用普通的生產工藝依然能夠生產出可靠性、穩定性有保障的產品。

鋰電保護晶片的第一梯隊生產商主要有日本的精工、理光和美之美。 一般來說鋰電池保護晶片的功耗在2uA左右， BX100可以在成本不變的情況下將功耗降低近10倍， 達到250nA。 以小米手環為例， 應用此種電池保護晶片可以將待機時間從30天延長至40-45天。 李虹宇告訴36氪， 這種亞閾值設計尚沒有其他晶片廠商成功應用，

而他的博士論文是和心臟起搏器相關， 其中就涉及到了低功耗亞閾值設計。

國內智慧可穿戴設備及其互聯網服務公司華米科技， 已和聯睿簽約採購100萬顆BX100超低功耗鋰電池保護晶片。 2016第四季度小米的可穿戴設備出貨520萬台， 市場份額從9.1%增至15.2%， 僅次Fitbit位列行業第二。 未來BX100可能應用於小米手環、小米手環2、小米體重秤、自有品牌Amazfit手環、Amazfit運動手錶、華米智芯等產品。

另一款產品BX2400是聯睿專門為華米定制而做的低功耗藍牙晶片， 但它同樣可以應用到物聯網的其他領域。 BX2400集成了手環內除MEMS感測器之外的所有功能， 包括射頻、基帶、MAC、ARM CPU、電源充放電管理、觸摸和心率測試等。 簡單來講， 就是將華米產品內的多個晶片變成了一個晶片。 智慧藍牙晶片市場的主要玩家有北歐半導體（Nordic Semiconductor）、德州儀器（Texas Instruments）和CSR、博通、戴樂格半導體（Dialog Semiconductor）、微芯科技（Microchip Technology）等。

李虹宇告訴36氪， BX2400最大優勢在於晶片的高度集成， 其實對於設備廠商而言， 高度集成的晶片構造是具有很大吸引力的， 因為可以幫助它們減少相關零部件的應用， 提高外觀設計靈活度。 而在實現產品“小型化”的基礎上， BX2400的成本僅為國外大廠產品的一半， 功耗還比國外大廠產品稍小一些。 現在BX2400的反覆運算也在同時進行， 聯睿就個別特性在做進一步的提升， 比如靈敏度和連續性。

聯睿CEO李虹宇擁有20多年的通信、射頻等方面的設計經驗， 早期曾負責聯發科WiFi、藍牙領域的架構設計。 2002年李虹宇第一次創業， 主營產品包括WiFi、Zigbee、PA和衛星通訊， 2004年便已實現KK量級的出貨，

客戶包括Qualcomm Atheros、Microchip、RENESAS等， 2005年此公司被聯發科收購。

聯睿於2015年9月獲得華穎基金及合肥市創新科技風險投資有限公司的首輪投資。 現正在尋求2000-3000萬元的融資， 用於生產備貨。