昨天晚上， 金立舉辦了一場全面屏超級發佈會， 一口氣發佈了八款全面屏手機。 包含了金立S11S、金立S11、金立M7 Plus、金立M7（楓葉紅和琥珀金）、金立大金鋼2、金立金鋼3、金立F6、金立F205。 金立真的是不鳴則已一鳴驚人， 全系產品一次性轉型全面屏， 覆蓋不同價位。 不得不說， 金立的2017年壓軸大戲實在讓人眼前一亮。
金立旗艦系列S11/S11S
金立S11和S11S定位為四攝全面屏拍照旗艦， S11前置1600萬+800萬圖元雙攝， 後置1600萬+500萬圖元雙攝。 S11S則前置2000萬+800萬圖元雙攝， 後置1600萬+800萬圖元雙攝。 再配合獨立ISP影像處理模組， 可實現硬體級即時虛化， 帶來自然景深效果。 為年輕人定制的智慧美顏4.0與105度視角多人美顏功能滿足年輕人的自拍欲望。
外觀方面， 金立S11系列採用3D四曲面玻璃後蓋設計， 在光線照射下擁有多種變化， 圓潤輕薄的機身帶來完美的握持感。 S11正面配備了5.99英寸FHD+ 18：9比例IPS全面屏， S11S則配備了6.01英寸FHD+ 2160x1080解析度的AMOLED全面屏， 屏占比高達84.2%。
配置方面， 金立S11搭載helio P23處理器， 內置4GB+64GB存儲， 提供3410mAh電池。 金立S11S則搭載helio P30處理器， 內置6GB+64GB存儲， 提供3600mAh電池。
高端商務旗艦M7 Plus
定位于高端商務的金立M7 Plus在外觀上做了大幅提升， 機身背面採用復古紋頭層小牛皮， 金屬中框在不銹鋼的材質上添加了21K黃金鍍層。 正面配備了目前市面上最大的全面屏螢幕——6.43英寸頂級AMOLED螢幕。
M7 Plus被商務人士青睞的原因主要是“安全雙晶片”， M7 Plus擁有資料安全加密晶片和支付安全加密晶片， 保護使用者的支付安全和資訊安全。 它還搭載了高通驍龍660處理器， 內置6GB+128GB大存儲組合， 提供5000mAh電池， 支援無線充電， 充電功率高達10W， 續航更持久。 除此之外， 金立還推出了金立M7的全新配色版——楓葉紅和琥珀金。
千元全面屏：金立大金鋼2、金立金鋼3、金立F6和金立F205
除了高端旗艦手機， 金立還推出了四款千元全面屏手機。 其中， 金立大金鋼2和金鋼3主打續航， 搭載5000mAh和4000mAh電池， 配備18:9全面屏。 金立F6則搭載高通驍龍430處理器， 內置3GB+32GB存儲， 後置1300萬+200萬圖元雙攝， 前置800萬圖元攝像頭。 金立F205定位略低於金立F6， 前置500萬+ 800萬圖元雙攝， 內置2GB+16GB存儲， 提供2670mAh電池。
售價方面， 金立M7 Plus售價 4399元， 金立S11S和S11售價3299元和1799元。 之後是金立大金鋼2、金立金鋼3、F6和F205售價分別為1799元、1399元、1299元和999元。