覆蓋全系列金立發佈8款全面屏手機

北京時間11月26日晚，金立在深圳舉行新品發佈會。 2017年是全面屏全面爆發的一年，在此次發佈會上，金立一口氣發佈8款全面屏新機，覆蓋M安全系列、S四攝系列、F時尚系列以及金剛續航系列全線產品，分別是M7（2799元）、M7 Plus（4399元）、S11（1799元）、S11S（3299元）、大金剛2（1799元）、大金剛3（1399元）、F205（999元）以及F6（1299元）。

發佈會上，金立集團董事長兼總裁劉立榮表示，今年是全面屏爆發的1.0時代，明年將步入2.0時代。而這期間，金立將一直圍繞產品創新和使用者體驗，繼續在高端產品上樹立高端的產品形象，不斷滿足使用者的個性化需求，這也是在全面屏普及時代，金立在此次推出8款覆蓋全產品線、全價格段的原因。

金立S11S/S11

首先登場的是金立S11S，外觀上採用了3D四曲面流光玻璃的設計（來源於汽車曲線的G3曲率），金屬中框，使得握持感更好。

配置上，金立S11s採用6.01英寸2160*1080P解析度的AMOLED螢幕，後置為1600萬+800萬圖元雙攝像頭，前置則為為2000萬+800萬圖元的攝像頭組合， 105度視角，並支援3D拍攝、逆光拍照、智慧場景識別、指紋拍照、多人美顏以及AI美顏。

處理器為聯發科P30八核處理器， 16nm制程，主頻最高2.5GHz，

並輔以6GB+64GB記憶體組合，支援128GB拓展，電池則為3600mAh，並支持18W快充。除此之外，還支援NFC手機支付（支援電子銀行和電子公交卡）。

系統上則全面升級為Amigo5.0，支援智慧的娛樂遊戲模式，即時免打擾；支援生活智慧的LBS推薦服務；而指紋則可以支援多種應用對話模式。

而S11則屬於低配版本，外觀設計與S11S保持一致，螢幕略小為5.99英寸，攝像頭也略有不同，前置1600萬+800萬圖元組合，後置為1600萬+500萬圖元組合。參數方面， S11配置了聯發科 P23處理器， 4GB+64GB記憶體，電池則為3410mAh。

金立M7Plus/M7

M7Plus延續了其高端安全商務的產品特性，而手機安全的重要性也逐漸凸顯，從希拉蕊資訊洩露再到默克爾事件，加上每年40%手機病毒的增長率、到處存在的釣魚WiFi，每天都要收到的垃圾資訊等等，手機安全正在成為每個人都要面臨的問題。

金立M系列則是一直關注于使用者資訊安全問題，這次發佈的M7Plus進行了兩項安全升級，第一項則是在晶片上，採用了支付和資料上的雙晶片；第二項則是在指紋上採用了活體指紋識別。

外觀上，M7Plus繼續其高端調性，背面採用了真皮機身和不銹鋼設計，中框也為不銹鋼，並加上了21K鍍金。正面則是6.43英寸AMOLED全面屏，解析度依舊為2160*1080。

配置上，金立M7Plus採用了高通660八核處理器，6GB+128GB記憶體，電池容量則高達5000mAh，並支援10W的無線充電。

金立M7則是9月份已經發佈的產品，本次發佈會，金立帶來了新的配合——楓葉紅和琥珀金。配置上採用6.01英寸AMOLED螢幕，2160*1080解析度，800萬前置+1600W+800W後置雙攝像頭，6GB+64GB的記憶體組合以及Helio P30處理器，結合4000mAh容量電池，支援18W快充。