【PConline資訊】前些天， 金立宣佈將於本月26日以“全面全面屏”為主題舉辦新品發佈會， 值得一提的是， 此次發佈會中將要亮相的多達8款全面屏手機， 堪稱國內單場發佈會新機數量最多的發佈會。 在此次發佈會上， 最受大家關注的M系列也將迎來新的產品更新， 據悉， M系列為金立旗下高端旗艦系列， 此次將要亮相的就是M7 Plus。
近期， 該機也在工信部亮相， 外觀上一覽無餘。 金立M7 Plus機身採用皮革材質，
根據此前GFXBench的資料， 金立M7 Plus搭載的是性能強勁的高通驍龍660處理器， 採用的是解析度為2160×1080的螢幕比為18:9的顯示幕， 配備6GBRAM+64GBROM存儲組合， 前置800萬圖元攝像頭，