夏威夷時間明天上午的會議中公佈（也就是北京時間12月7日淩晨）， 高通正式公佈驍龍845處理器， 宣佈驍龍845之後， 雷軍作為神秘嘉賓登臺亮相， 向海內外媒體介紹了小米目前的發展情況， 並回顧了歷代小米旗艦產品所搭載的高通處理器。
驍龍845的新特性具體可分為6個部分，
分別是拍照、AI、資料加密、更快的資料連接、更高的續航、更快的充電速度等等。
如無意外， 雷軍口中的下一款旗艦機型應該是小米7， 發佈時間可能是2018年初。
夏威夷時間明天上午的會議中公佈（也就是北京時間12月7日淩晨）， 高通正式公佈驍龍845處理器， 宣佈驍龍845之後， 雷軍作為神秘嘉賓登臺亮相， 向海內外媒體介紹了小米目前的發展情況， 並回顧了歷代小米旗艦產品所搭載的高通處理器。
驍龍845的新特性具體可分為6個部分，
分別是拍照、AI、資料加密、更快的資料連接、更高的續航、更快的充電速度等等。
如無意外， 雷軍口中的下一款旗艦機型應該是小米7， 發佈時間可能是2018年初。